[发明专利]线圈电子组件及其制造方法

说明书

本发明提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括具有上线圈和下线圈以及将所述上线圈和所述下线圈彼此电连接的过孔的线圈。所述过孔沿贯通支撑所述上线圈和所述下线圈的支撑构件的上表面和下表面的通孔的边界表面的至少一部分形成。

本申请要求于2017年9月26日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0124288号韩国专利申请和于2017年10月17日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0134804号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈电子组件及其制造方法，更具体地，涉及一种具有高电感和小尺寸的薄膜型功率电感器。

背景技术

随着诸如智能电话的电子产品随着性能提高而变得越来越小，已经存在对安装在电子产品中的电子组件的小型化和性能改善的需求。因此，已经需要开发功率电感器之中的有小型化优点的薄膜型功率电感器。

发明内容

本公开的一方面可提供一种应对或解决了多个线圈图案的镀覆不均匀性的线圈电子组件。

根据本公开的一方面，一种线圈电子组件可包括主体和位于所述主体的外表面上的外电极。所述主体可包括具有通孔的支撑构件以及位于所述支撑构件上的上线圈和下线圈。所述上线圈和所述下线圈通过过孔彼此连接，所述过孔可形成在所述支撑构件的所述通孔的边缘的至少一部分上。

根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件可包括：支撑构件，包括通孔；上线圈，位于所述支撑构件的上表面上，包括一个或更多个上线圈图案；下线圈，位于所述支撑构件的与所述上表面相对的下表面上，包括一个或更多个下线圈图案；过孔，将最内上线圈图案连接到最内下线圈图案，并且从所述支撑构件的所述上表面通过所述支撑构件的所述通孔延伸至所述支撑构件的所述下表面；磁性材料，位于所述支撑构件的所述通孔中并包围所述上线圈和所述下线圈。

根据本公开的另一方面，一种制造线圈电子组件的方法可包括以下步骤：形成支撑构件；在所述支撑构件中形成通孔；在所述支撑构件的上表面、所述支撑构件的下表面上方并且在所述上表面与所述下表面之间延伸通过所述支撑构件的所述通孔形成第二导电层；在所述第二导电层的上表面上形成上图案化层并在所述第二导电层的下表面上形成下图案化层，其中，所述上图案化层和所述下图案化层不覆盖所述第二导电层的所述上表面的第一部分、所述第二导电层的延伸穿过所述通孔的表面并连接到所述第一部分的第二部分和所述第二导电层的所述下表面的连接到所述第二部分的第三部分；在所述第二导电层的包括所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分的暴露的部分上形成第三导电层；去除所述上图案化层和所述下图案化层以及所述第二导电层的与所述上图案化层或所述下图案化层对应的部分；以及形成包围所述第三导电层并位于所述支撑构件的所述通孔中的磁性主体。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的透视图；

图2是当从上方观看时图1的平面图；

图3沿图1的I-I'线截取的截面图；

图4A至图4H是示出制造图1的线圈电子组件的示例性工艺的示图；

图5A是示出根据现有技术的线圈电子组件的透视图，图5B是沿图5A的II-II'线截取的截面图；

图6是示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈电子组件的截面图；以及

图7A至图7G是示出制造图6的线圈电子组件的示例性工艺的示图。

具体实施方式

在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件，但本公开不必然限于此。