[发明专利]线圈电子组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811080048.2 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN109559874B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 朴广一;金荣宣;车慧娫 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/30;H01F27/29;H01F27/28
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 何巨;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 电子 组件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种线圈电子组件,包括:

主体,包括具有通孔的支撑构件、位于所述支撑构件上的上线圈和下线圈以及将所述上线圈和所述下线圈彼此连接的过孔;以及

外电极,位于所述主体的外表面上,并且

其中,所述过孔位于所述通孔的边界表面的仅一部分上,

其中,所述过孔具有包括多个导电图案层的多层结构,所述多个导电图案层包括设置在所述支撑构件的上表面和下表面上的第一导电图案层和延伸通过所述通孔的第二导电图案层和第三导电图案层,所述第二导电图案层设置在所述第一导电图案层上并且延伸为与所述通孔的边界表面接触,且所述第三导电图案层覆盖所述第二导电图案层的上表面、侧表面和下表面。

2.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述多个导电图案层中的至少一个导电图案层沿所述通孔的所述边界表面的一部分延伸,并且连续地延伸至所述支撑构件的上表面和下表面。

3.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,在所述多个导电图案层的延伸通过所述通孔的部分中,所述第二导电图案层构成最下层。

4.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述多个导电图案层的与所述支撑构件的上表面或下表面接触的导电图案层包括Mo或Cu。

5.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述多个导电图案层的最外导电图案层延伸穿过所述通孔。

6.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述支撑构件还包括在与所述通孔分开的位置中贯通所述支撑构件的上表面和下表面的缝隙部。

7.根据权利要求6所述的线圈电子组件,其中,所述缝隙部位于所述支撑构件的两个相对的端部处。

8.根据权利要求6所述的线圈电子组件,其中,所述缝隙部填充有磁性材料。

9.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述通孔填充有磁性材料。

10.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述过孔形成在所述通孔的所述边界表面的第一部分上,所述通孔的所述边界表面的除了所述第一部分之外的第二部分与绝缘层或磁性材料接触。

11.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述上线圈和所述下线圈均包括多个线圈图案,所述多个线圈图案中的每个包括多个导电层。

12.根据权利要求11所述的线圈电子组件,其中,所述多个导电层的与所述支撑构件的上表面或下表面接触的第一导电层的线宽和与所述第一导电层的上表面接触的第二导电层的线宽相同。

13.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述过孔的最大线宽是所述上线圈或所述下线圈的物理地连接到所述过孔处的线圈图案的线宽的0.8倍至1.2倍。

14.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述过孔的从所述主体的顶部观看的截面的边缘的至少一部分基本上是直线。

15.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述边界表面的与所述过孔结合的部分具有不平坦结构,

其中,所述过孔具有从所述通孔的边界表面朝向所述通孔的内部直线地延伸的结构,并且

其中,所述过孔相对于所述上线圈或所述下线圈的物理地连接到所述过孔处的线圈图案的方向成小于180°的角度。

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