[发明专利]一种防膜碎产生及提高效率的方法

说明书

一种防膜碎产生及提高效率的方法，包括以下步骤：S1、对外层菲林靶标进行优化设计；S2、在显影槽上增加过滤棉，显影过程中，控制干膜输送速度、碳酸钠PH值、显影槽温度和显影压力，以此控制显影范围，降低换槽频率；S3、显影过程完成后再将板面进行水洗；在步骤S1中，所述外层菲林靶标设计为GTL面中心是一个外径2.2mm，内径1.6mm，环宽0.3mm的环，环中间设计为开口，成十字架形状，环开口处宽度为0.3mm；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆。本发明的有益效果在于：通过对外层菲林靶标进行优化设计，在显影槽上增加过滤棉，同时，对显影参数进行控制，避免了靶标孔产生膜碎，减少报废，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB生产领域，特别涉及一种防膜碎产生及提高效率的方法。

背景技术

随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，薄型化，高精密。

当前PCB外层干膜生产过程中容易产生膜碎，膜碎返沾板面造成正片流程膜碎开路、负片流程残铜短路的现象。正片流程干膜造成的线路开路有时会残留很薄的一层底铜并导通，ET测试无法筛选出不良；负片流程膜碎返沾造成的残铜短路也影响了产品的良率。不仅如此，当前的生产效率比较低，膜碎造成的报废率更加使得生产产量达不到较高的水平。

发明内容

本发明旨在克服膜碎产生且生产效率不高的不足，提供一种防膜碎产生及提高效率的方法。

为克服上述问题，本发明采取的技术如下：

一种防膜碎产生及提高效率的方法，包括以下步骤：

S1、对外层菲林靶标进行优化设计；

S2、在显影槽上增加滤棉，显影过程中，控制干膜输送速度、碳酸钠PH值、显影槽温度和显影压力，以此控制显影范围，降低换槽频率；

S3、显影过程完成后再将板面进行水洗。

进一步的，在所述步骤S1中，所述外层菲林靶标设计为一个GTL面中心是一个外径2.2mm，内径1.6mm，环宽0.3mm的环，环中间设计为开口，成十字架形状，环开口处宽度为0.3mm；GBL面中心是一个1.0mm直径的圆。

具体的，GTL面环中间设计开口，成十字架形状，干膜曝光后，环开口处与中间1.6mm圆处的干膜发生交联聚合反应，显影后膜碎不被喷淋脱落，向十字架方向产生拉力，将中间圆膜碎拉扯住。同时，在显影槽上增加过滤棉，减少膜碎返沾板面。

进一步的，所述干膜输送速度设置为4.8 -5.2m/min。

进一步的，所述碳酸钠的PH值控制在10.5-11.5mol/l。

进一步的，所述显影压力包括上显影压力和下显影压力；所述上显影压力控制在0.8-1.5kg/cm；所述下显影压力控制在0.7-1.4kg/cm。

进一步的，所述显影范围为50-60％。

进一步的，所述换槽频率包括正片流程和负片流程；在所述正片流程中，每生产600-800㎡换一次显影槽，在负片流程中，每生产800-1000㎡换一次显影槽。

进一步的，在步骤S3中，所述水洗压力控制在0.6-1.6kg/cm。

本发明的有益效果在于：通过对外层菲林靶标进行优化设计，在显影槽上增加过滤棉，同时，对显影参数进行控制，避免了靶标孔产生膜碎，减少报废，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明中外层菲林靶标的GTL面设计图。