[发明专利]Co-Ni-P-金刚石镀层的电镀液及其制备方法与电镀方法

权利要求书

1.一种电镀方法，其特征在于，使用Co-Ni-P-金刚石镀层的电镀液；

Co-Ni-P-金刚石镀层的电镀液由包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍、硼酸、氯化钴、亚磷酸、金刚石微粉以及水的原料制得；

所述氨基磺酸钴的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为350g/L～370g/L；

所述氨基磺酸镍的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为50g/L～70g/L；

所述硼酸的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为30g/L～50g/L；

所述氯化钴的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为10g/L～30g/L；

所述亚磷酸的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为10g/L～20g/L；

所述金刚石微粉的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为0.5g/L～1g/L；

所述水的添加量为除氨基磺酸钴、氨基磺酸镍、硼酸、氯化钴、亚磷酸以及金刚石微粉之外的余量；

所述的Co-Ni-P-金刚石镀层的电镀液的制备方法：将原料按照配方混合搅拌均匀，完成后制得Co-Ni-P-金刚石镀层的电镀液；

以钛篮子中的钴粒与镍粒作为电镀用的阳极，以结晶器铜管作为电镀用的阴极；

用硫酸将电镀液的pH保持在0.9～1.0，且用氢氧化钠提高pH；

所述电镀液的温度为70℃-80℃；

双向脉冲电源：电源电压为15v，波形为方波，频率为1-5000Hz；

包括以下依次进行的步骤：

1)正向脉冲的占空比为100％，反向脉冲的占空比为0，频率为1Hz，电镀时间为5min；

2)波形为3个正向脉冲以及后面紧邻的1个反向脉冲；

正向脉冲的占空比为50％～80％，反向脉冲的占空比为10％，正向脉冲的峰值电流密度为2.0A/dm²，反向脉冲的峰值电流密度为0.2A/dm²，正向脉冲的平均电流密度为1.2A/dm²，反向脉冲的平均电流密度为0.12A/dm²；

频率为500Hz，电镀时间为90min～120min；

3)正向脉冲与反向脉冲的占空比均为0，频率为1000Hz，电镀时间为1min，完成后制得Co-Ni-P-金刚石镀层。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述Co-Ni-P-金刚石镀层的厚度为0.005英寸。

3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述金刚石微粉的粒度为2微米～5微米。