[发明专利]具有内埋基板的线路载板及其制作方法与芯片封装结构

说明书

本发明提供一种具有内埋基板的线路载板及其制作方法，所述线路载板包括线路结构以及内埋基板。线路结构包括第一介电层、第一图案化线路层、凹槽以及多个第一凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一图案化线路层内埋于第一表面。第一凸块配置于第一表面上。第一凸块与第一图案化线路层电性连接。凹槽暴露出第一介电层的一部分。内埋基板配置于凹槽内且包括多个第二凸块。本发明还提供一种芯片封装结构，包括上述具有内埋基板的线路载板。

技术领域

本发明涉及一种线路载板及其制作方法与封装结构，尤其涉及一种具有内埋基板的线路载板及其制作方法与芯片封装结构。

背景技术

目前，在多个芯片互连的封装结构中，常利用中介层来作为架桥元件，以连接不同的芯片并将芯片设置在线路载板上。然而，随着消费者对于电子产品的小型化以及薄型化的需求，将中介层设置于线路载板上则限制了芯片封装结构的尺寸大小，尤其限制了整体芯片封装结构的Z轴高度。因此，如何有效地降低整体芯片封装结构的Z轴高度，为本领域亟欲解决的问题。

发明内容

本发明提供一种具有内埋基板的线路载板，可用来整合多种不同芯片、具有较薄的厚度。

本发明提供一种具有内埋基板的线路载板的制作方法，能制作得到可整合多种不同元件且具有较薄的厚度的线路载板。

本发明提供一种芯片封装结构，具有较薄的封装厚度以及较小的封装体积。

本发明的一种具有内埋基板的线路载板包括线路结构以及内埋基板。线路结构包括第一介电层、第一图案化线路层、凹槽以及多个第一凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一图案化线路层内埋于第一表面。第一凸块配置于第一表面上。第一凸块与第一图案化线路层电性连接。凹槽暴露出第一介电层的一部分。内埋基板配置于凹槽内且包括多个第二凸块。

在本发明的一实施例中，上述的线路结构还包括至少二第二图案化线路层、至少一第二介电层以及至少一第一导电通孔。第二图案化线路层与第二介电层依序叠置于第一介电层的第二表面上。第一导电通孔贯穿第二介电层。第二图案化线路层通过第一导电通孔与另一第二图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的线路结构还包括图案化防焊层。图案化防焊层至少配置于线路结构相对远离第一图案化线路层的底表面上以及第一介电层的第一表面上。图案化防焊层覆盖第一介电层、第一图案化线路层以及内埋基板。

在本发明的一实施例中，上述的图案化防焊层暴露出第一凸块以及第二凸块。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层还具有第三表面。第三表面位于被凹槽暴露出的第一介电层的该部分上。第三表面与第一图案化线路层的下表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的第一凸块与第二凸块齐平。

在本发明的一实施例中，上述的内埋基板还包括至少一介电层、至少一图案化导电层以及至少一导电通孔。

本发明的芯片封装结构包括上述具有内埋基板的线路载板、第一芯片以及第二芯片。第一芯片配置于上述具有内埋基板的线路载板的线路结构上。第一芯片通过第一凸块与线路结构电性连接，且第一芯片通过第二凸块与内埋基板电性连接。第二芯片配置于上述具有内埋基板的线路载板的线路结构上。并通过第二凸块与线路结构电性连接。第二芯片通过第一凸块与线路结构电性连接，且第二芯片通过第二凸块与内埋基板电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一芯片包括多个第一焊球，第二芯片包括多个第二焊球。其中，第一芯片通过第一焊球电性连接至第一图案化线路层与内埋基板。第二芯片通过第二焊球电性连接至第一图案化线路层与内埋基板。