[发明专利]具有内埋基板的线路载板及其制作方法与芯片封装结构

权利要求书

1.一种具有内埋基板的线路载板，包括：

线路结构，包括第一介电层、第一图案化线路层、凹槽以及多个第一凸块、至少二第二图案化线路层、至少一第二介电层以及多个第一导电通孔，其中所述第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一图案化线路层内埋于所述第一表面，所述多个第一凸块配置于所述第一表面上，所述多个第一凸块与所述第一图案化线路层电性连接，且所述凹槽暴露出所述第一介电层的一部分，

其中所述至少二第二图案化线路层中的其中一个、所述至少一第二介电层以及所述至少二第二图案化线路层中的另一个依序叠置于所述第一介电层的所述第二表面上，所述多个第一导电通孔贯穿所述至少一第二介电层，所述其中一个第二图案化线路层通过所述多个第一导电通孔与所述另一个第二图案化线路层电性连接，且所述其中一个第二图案化线路层位于所述至少一第二介电层中；以及

内埋基板，配置于所述凹槽内，且包括多个第二凸块。

2.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述线路结构还包括图案化防焊层，所述图案化防焊层至少配置于所述线路结构相对远离所述第一图案化线路层的底表面上以及所述第一介电层的所述第一表面上，且所述图案化防焊层覆盖所述第一介电层、所述第一图案化线路层以及所述内埋基板。

3.根据权利要求2所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述图案化防焊层暴露出所述多个第一凸块以及所述多个第二凸块。

4.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述第一介电层还具有第三表面，所述第三表面位于被所述凹槽暴露出的所述第一介电层的所述部分上，且所述第三表面与所述第一图案化线路层的下表面切齐。

5.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述多个第一凸块与所述多个第二凸块齐平。

6.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述内埋基板还包括至少一介电层、至少一图案化导电层以及至少一导电通孔。

7.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中各所述多个第一凸块的部分表面会与所述第一表面切齐。

8.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述其中一个第二图案化线路层完全位于所述至少一第二介电层中。

9.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中部份所述其中一个第二图案化线路层于所述第一介电层的正投影重叠于所述凹槽于所述第一介电层的正投影。

10.根据权利要求1所述的具有内埋基板的线路载板，其中所述第一图案化线路层为单层且作为平行于所述线路载板的方向的电性连接。

11.一种芯片封装结构，包括：

如权利要求1～10中任一所述的具有内埋基板的线路载板；

第一芯片，配置于所述具有内埋基板的线路载板的所述线路结构上，其中所述第一芯片通过所述多个第一凸块与所述线路结构电性连接，且所述第一芯片通过所述多个第二凸块与所述内埋基板电性连接；以及

第二芯片，配置于所述具有内埋基板的线路载板的所述线路结构上，其中所述第二芯片通过所述多个第一凸块与所述线路结构电性连接，且所述第二芯片通过所述多个第二凸块与所述内埋基板电性连接。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其中所述第一芯片包括多个第一焊球，所述第二芯片包括多个第二焊球，其中所述第一芯片通过所述多个第一焊球电性连接至所述第一图案化线路层与所述内埋基板，且所述第二芯片通过所述多个第二焊球电性连接至所述第一图案化线路层与所述内埋基板。