[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，该晶片是在正面上由交叉形成的多条分割预定线划分的芯片区域内分别形成有器件的器件晶片，该器件晶片的正面被密封材料密封，在该密封材料的该芯片区域内分别形成有多个凸块，其特征在于，

该晶片的加工方法具有如下的工序：

对准工序，从该晶片的正面侧通过可见光拍摄构件透过该密封材料对该器件晶片的正面侧进行拍摄而检测对准标记，根据该对准标记来检测应进行激光加工的该分割预定线；

改质层形成工序，在实施了该对准工序之后，将对于该器件晶片和该密封材料具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在该器件晶片或该密封材料的内部，从该晶片的正面侧沿着该分割预定线照射激光束，在该器件晶片和该密封材料的内部形成改质层；以及

分割工序，在实施了该改质层形成工序之后，对该器件晶片和该密封材料赋予外力而以该改质层为分割起点将该晶片分割成正面被该密封材料密封的各个器件芯片，

一边在不去除所述密封材料的情况下，通过所述可见光拍摄构件从所述器件晶片的正面侧的垂直照射而透过所述密封材料对所述器件晶片的正面进行拍摄，此外还从所述器件晶片的正面侧通过倾斜光构件对所述器件晶片的正面的由所述可见光拍摄构件所拍摄的区域斜着照射光，一边实施所述对准工序，以缓解所述可见光拍摄构件的拍摄图像的模糊。