[发明专利]一体成型焊接方法

权利要求书

1.一种一体成型焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、预处理：对板翅、辅助板和封条进行加工，加工完成后，在所需要焊接的地方添加焊锡面，该焊锡面厚度为0.08～0.1cm；

B、组装：对板翅、辅助板和封条进行组装加工，使其形成整体散热器；

C、预热：通过运输装置对散热器进行运输，使其保证匀速移动，在移动过程中经过预热区域，对散热器进行整体预热，所述预热区域温度为300～420℃，预热时间为8～23min；

D、焊接：预热完成的散热器经运输装置运输至焊接区域，在经过焊接区域时，通过焊接区域内的高温，使焊锡面熔化，实现各零部件之间的焊接，所述焊接区域的温度为550～700℃，焊接时间为5～15min；

E、保温：焊接完成后的散热器经运输装置运输至保温区域，经过保温区域时，通过保温区域对焊锡面进行保温，使焊锡面能够更好的与各零部件实现充分接触，所述保温区域的温度为500～600℃，保温时间为8～23min；

F、降温：保温完成的散热器经运输装置运输至降温区域，经过降温区域时，通过降温区域对焊锡面进行降温，使焊锡凝固，保证对各零部件的有效焊接，所述降温区域的温度为30～250℃，降温时间为2～8min。

2.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述焊锡面的厚度为0.09cm。

3.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述步骤A～步骤F均在常规气压下完成，且步骤A～步骤F总时间为45min。

4.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述预热区域温度为380℃，预热时间为15min。

5.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述焊接区域的温度为620℃，焊接时间为10min。

6.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述保温区域的温度为580℃，保温时间为15min。

7.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述降温区域的温度为50℃，降温时间为5min。

8.根据权利要求1所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述步骤F中降温完成后需要对焊接部位进行烘干和清洗，所述烘干环境温度为250℃，清洗环境温度为50℃。

9.根据权利要求8所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述烘干和清洗过程中，烘干链条的运动频率为10～18HZ，清洗链条的运动频率为9～19HZ。

10.根据权利要求8所述的一体成型焊接方法，其特征在于，所述烘干后经喷淋区域后进入清洗，所述喷淋区域内喷淋链条的运动频率为9.5～18.2HZ。