[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。

本申请要求于2017年10月27日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0141138号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种电连接结构可延伸到其中设置有半导体芯片的区域的外部的扇出型半导体封装件。

背景技术

与半导体芯片相关的技术发展的显著的近期趋势是半导体芯片的尺寸的减小。因此，在封装技术领域，根据对小型半导体芯片等的需求的迅速增长，需要实现一种在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。

提出的满足上述技术需求的半导体封装技术的类型之一是扇出型半导体封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过将连接端子重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部来实现多个引脚。

发明内容

本公开的一方面可提供一种扇出型半导体封装件，在该扇出型半导体封装件中，即使引入了具有封堵的凹入部的框架并且半导体芯片设置在封堵的凹入部中，半导体芯片的连接焊盘仍可在不使用凸块的情况下容易地连接到连接构件的过孔。

根据本公开的一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，在该扇出型半导体封装件中，引入了具有通过止挡层形成的封堵的凹入部的框架，半导体芯片设置在凹入部中，并且半导体芯片的有效表面使用连接构件的绝缘层而不是包封剂来覆盖。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件可包括：框架，包括：多个绝缘层；多个布线层，设置在所述多个绝缘层上；及多个连接过孔层，贯穿所述多个绝缘层并且使所述多个布线层彼此电连接，并且所述框架具有凹入部和设置在所述凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在所述凹入部中并且具有连接焊盘、设置有所述连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对并且设置在所述止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述凹入部的至少部分；及连接构件，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层使所述框架的所述多个布线层和所述半导体芯片的所述连接焊盘彼此电连接。所述半导体芯片的所述有效表面和所述包封剂的上表面之间具有台阶部。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在球栅阵列(BGA)基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌在BGA基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图9是示出扇出型半导体封装件的示例的示意性截面图；