[发明专利]柔性封装件

说明书

本发明提供一种柔性封装件，该柔性封装件包括：柔性基板；至少一个芯片，贴合在柔性基板的上表面上；导电件，电连接所述至少一个芯片与柔性基板；缓冲层，覆盖所述至少一个芯片的侧表面；以及柔性包封件，封装柔性基板和所述至少一个芯片，其中，缓冲层的延伸率大于柔性包封件的延伸率。根据本发明的示例性实施例的柔性封装件具有改善的可变形性，并且可以防止在其弯曲时出现断裂。

技术领域

本发明适用于半导体封装领域，具体地讲，涉及一种柔性封装件。

背景技术

可穿戴电子装置是穿戴在例如人体(例如，腕部、颈部、头部等)上的电子装置，目前正在广泛应用。由于人体的皮肤具有一定轮廓而不是平坦的，所以具有刚性封装件的可穿戴电子装置不适合佩戴在人体上。因此，在可穿戴电子装置中通常需要使用柔性封装件。

在现有的柔性封装技术中，通过使用高延伸率的包封件(通常为诸如环氧树脂模塑料(EMC)的塑封料)，使柔性封装件达到可弯曲效果，但是由于芯片是刚性体，所以芯片与密封芯片的塑封料的交接区形成了变形集中区，容易在弯曲时发生断裂。如果大幅增加塑封料的延伸率，则会提高塑封料的热膨胀系数(CTE)，从而降低封装件的可靠性。

发明内容

本发明的示例性实施例的一个目的在于：在不减小芯片保护性能的情况下，提供一种具有优异的弯曲性能的柔性封装件。

根据一方面，本发明的示例性实施例提供了一种柔性封装件，该柔性封装件包括：柔性基板；至少一个芯片，贴合在柔性基板的上表面上；导电件，电连接所述至少一个芯片与柔性基板；缓冲层，覆盖所述至少一个芯片的侧表面；以及柔性包封件，封装柔性基板和所述至少一个芯片，其中，缓冲层的延伸率大于柔性包封件的延伸率。

根据本发明的示例性实施例，缓冲层的延伸率可以大于100％。

根据本发明的示例性实施例，缓冲层可以覆盖所述至少一个芯片中的每个芯片的侧表面。

根据本发明的示例性实施例，缓冲层可以完全覆盖每个芯片的所有侧表面，且缓冲层的高度与每个芯片的高度相同。

根据本发明的示例性实施例，缓冲层在与柔性基板的延伸方向平行的方向上的厚度可以小于300μm。

根据本发明的示例性实施例，缓冲层的材料可以为硅胶。

根据本发明的示例性实施例，柔性包封件可以设置在柔性基板的上方和下方。

根据本发明的示例性实施例，柔性包封件的材料可以为环氧树脂模塑料，在环氧树脂模塑料中二氧化硅的含量按重量百分比计低于50％，环氧树脂模塑料具有低于2GPa的弹性模量和大于10％的延伸率。

根据本发明的示例性实施例，所述至少一个芯片中的每个芯片的厚度可以小于200μm，且每个芯片的面积可以小于柔性封装件的面积的50％。

根据本发明的示例性实施例，柔性封装件可以是可弯曲的。

根据本发明的示例性实施例，柔性基板的材料可以为PI、PET、PEN、PEEK或半固化片。

根据本发明的示例性实施例，导电件可以为焊线、凸点或导电胶。

根据本发明的示例性实施例的柔性封装件可以具有改善的可变形性和可靠性，和/或可以防止在其弯曲时出现断裂。

附图说明

通过下面参照附图结合示例性实施例进行的详细描述，本发明的其他特征将会变得更加清楚，其中：

图1是示出现有技术中的柔性封装件的剖视图；

图2是示出现有技术中的柔性封装件的应力分布图；

图3是示出现有技术中的柔性封装件中出现断裂的截面图；