[发明专利]柔性封装件在审
| 申请号： | 201811060732.4 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109192660A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;董婷 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性封装 柔性基板 芯片 包封件 缓冲层 延伸率 可变形性 侧表面 导电件 电连接 上表面 贴合 封装 断裂 覆盖 | ||
1.一种柔性封装件，其特征在于，所述柔性封装件包括：
柔性基板；
至少一个芯片，贴合在柔性基板的上表面上；
导电件，电连接所述至少一个芯片与柔性基板；
缓冲层，覆盖所述至少一个芯片的侧表面；以及
柔性包封件，封装柔性基板和所述至少一个芯片，
其中，缓冲层的延伸率大于柔性包封件的延伸率。
2.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，缓冲层的延伸率大于100％。
3.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，缓冲层覆盖所述至少一个芯片中的每个芯片的侧表面。
4.根据权利要求3所述的柔性封装件，其特征在于，缓冲层完全覆盖每个芯片的所有侧表面，且缓冲层的高度与每个芯片的高度相同。
5.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，缓冲层在与柔性基板的延伸方向平行的方向上的厚度小于300μm。
6.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，缓冲层的材料为硅胶。
7.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，柔性包封件设置在柔性基板的上方和下方。
8.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，柔性包封件的材料为环氧树脂模塑料，在环氧树脂模塑料中二氧化硅的含量按重量百分比计低于50％，环氧树脂模塑料具有低于2GPa的弹性模量和大于10％的延伸率。
9.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，所述至少一个芯片中的每个芯片的厚度小于200μm，且每个芯片的面积小于柔性封装件的面积的50％。
10.根据权利要求1所述的柔性封装件，其特征在于，柔性封装件是可弯曲的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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