[发明专利]封装体检测方法

权利要求书

1.一种封装体检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一封装体，所述封装体包括位于封装基板相对两侧的焊球和金线；

将所述封装体放置于一承载部上，所述承载部具有用于与所述焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；

采用一引出部自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，将所述焊球的触点引出至所述封装体外部，形成外部焊球触点；

电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能。

2.根据权利要求1所述的封装体检测方法，其特征在于，所述封装体为BGA封装体。

3.根据权利要求1所述的封装体检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述承载部上移动所述封装体，对齐所述焊球与所述通孔。

4.根据权利要求1所述的封装体检测方法，其特征在于，所述承载部包括一透明绝缘承载板，所述通孔贯穿所述透明绝缘承载板。

5.根据权利要求4所述的封装体检测方法，其特征在于，所述引出部包括导电针、引出线和接触垫；将所述焊球的触点引出至所述封装体外部的具体步骤包括：

所述导电针的针尖部穿过所述通孔，与所述焊球电连接；

所述引出线的一端与所述导电针的端部电连接、另一端与所述接触垫电连接，将所述焊球的触点引出至所述封装体外部。

6.根据权利要求5所述的封装体检测方法，其特征在于，所述封装体包括位于所述封装基板表面的芯片以及用于包覆所述芯片与所述金线的塑封层；

电连接所述外部焊球触点与所述金线之前还包括如下步骤：

研磨所述塑封层，暴露所述金线。

7.根据权利要求6所述的封装体检测方法，其特征在于，电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能的具体步骤包括：

提供一万用表；

电连接所述万用表的一端与暴露的所述金线、并同时电连接所述万用表的另一端与所述接触垫，检测位于所述封装体内的所述金线与所述焊球之间的电阻。

8.根据权利要求7所述的封装体检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：

提供第一探针与第二探针；

电连接所述第一探针的一端与暴露的所述金线、并电连接所述万用表与所述第一探针的另一端；

电连接所述第二探针的一端与所述接触垫、并电连接所述万用表与所述第二探针的另一端。