[发明专利]一种阵列基板的制程方法和显示面板在审
| 申请号: | 201811054891.3 | 申请日: | 2018-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN109524357A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
| 发明(设计)人: | 黄北洲 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制程 光阻层 漏极 源极 沟道位置 蚀刻 蚀刻阻挡层 栅极绝缘层 半导体层 显示面板 阵列基板 金属层 薄膜晶体管 导电薄膜层 栅极金属层 玻璃基板 曝光显影 预设图案 预设形状 钝化层 一次光 烘烤 沉积 光罩 光阻 沟壑 剥离 保留 流动 | ||
本发明公开了一种阵列基板的制程方法和显示面板,该制程方法包括:在玻璃基板上形成栅极金属层和栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成半导体层,在薄膜晶体管的沟道位置形成蚀刻阻挡层;在蚀刻阻挡层上形成一金属层,在金属层上沉积一层光阻,对光罩使用一次光罩制程并曝光显影形成预设形状的光阻层;然后蚀刻得到源极和漏极;对源极和漏极上保留的光阻层进行后烘烤,使得光阻层流动至沟壑位置;蚀刻半导体层并得到预设图案;剥离源极、漏极和沟道位置上方的光阻层;在源极、漏极和沟道位置上方形成钝化层和导电薄膜层。本发明可以减少光罩制程,有效降低生产成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板的制程方法和显示面板。
背景技术
随着科技的发展和进步,液晶显示器由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品,得到了广泛应用。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶面板及背光模组(backlightmodule)。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,并在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。
其中,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay,TFT-LCD)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能,目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样,薄膜晶体管液晶显示器包含液晶面板和背光模组,液晶面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate,CF Substrate,也称彩色滤光片基板)、薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Substrate,TFTSubstrate)和光罩(Mask),上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(LiquidCrystal,LC)。
其中的Array制程中,etching stop layer(ESL)结构由于在金属线刻蚀的时候能保护TFT背沟道,因此能表现出相对容易的制程,因而得到了应用。但是ESL结构的TFT制程需要6道光罩,相对于5道光罩制程,造成时间和成本的上升。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减少光罩制程,有效降低生产成本的一种阵列基板的制程方法和显示面板。
为实现上述目的,本发明提供了一种阵列基板的制程方法,包括:
在玻璃基板上形成栅极金属层和栅极绝缘层;
在栅极绝缘层上形成铟镓锌氧化物半导体层,在薄膜晶体管的沟道位置形成蚀刻阻挡层;
在蚀刻阻挡层上形成一金属层,在金属层上沉积一层光阻,对光罩使用一次光罩制程并曝光显影形成预设形状的光阻层;
蚀刻得到部分形成在蚀刻阻挡层上方的源极和漏极;
以80至200度的烘烤温度,对源极和漏极上保留的光阻层烘烤50至180秒钟,使得光阻层流动至沟壑位置;
蚀刻铟镓锌氧化物半导体层并得到预设图案;
剥离源极、漏极和沟道位置上方的光阻层;
在源极、漏极和沟道位置上方形成钝化层和ITO层。
本发明还提供了一种阵列基板的制程方法,包括:
在玻璃基板上形成栅极金属层和栅极绝缘层;
在栅极绝缘层上形成半导体层,在薄膜晶体管的沟道位置形成蚀刻阻挡层;
在蚀刻阻挡层上形成一金属层,在金属层上沉积一层光阻,对光罩使用一次光罩制程并曝光显影形成预设形状的光阻层;然后蚀刻得到源极和漏极;
对源极和漏极上保留的光阻层进行后烘烤,使得光阻层流动至沟壑位置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





