[发明专利]UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜及其制备方法

权利要求书

1.一种UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，包括：基材（1）、压敏胶层（2）、离型膜（3）和防吸附导电层（4），其特征在于，所述基材（1）的双面都经过电晕处理，在所述基材（1）的一面涂布有压敏胶层（2）并在该压敏胶层（2）上覆盖有离型膜（3），另一面涂有防吸附导电层（4），所述离型膜（3）的背面也经过电晕处理，并涂布有第二防吸附导电层（5），其中，所述压敏胶层（2）为UV降粘胶层，表面电阻为10⁹-10¹¹Ω/□，在UV处理前剥离力为500—5000g/25mm，UV处理后的剥离力为0—100g/25mm。

2.根据权利要求1所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述基材（1）为PET、PO、PVC或PP光学薄膜，厚度为25-200μm。

3.根据权利要求1所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述压敏胶层（2）的厚度为3—30μm。

4.根据权利要求1或3所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述压敏胶层（2）中含有光引发剂和导电剂，所述的光引发剂的吸收波长在100—400nm，该光引发剂的添加比例为所述压敏胶层（2）质量的0.1—5%；所述的导电剂为有机金属盐，该导电剂的添加比例为所述压敏胶层（2）质量的1—20%。

5.根据权利要求1或2所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述离型膜（3）为PET膜，厚度为25—150um。

6.如权利要求1所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述的防吸附导电层（4）的成分为PEDOT、PSS或聚硅氧烷类中的一种或其组合物，厚度为50-500nm，表面电阻为10⁴-10¹¹Ω/□。

7.根据权利要求1至6之任一项所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜的制备方法，包括以下步骤：

（a）电晕处理膜材，包括将基材（1）的两面和离型膜（3）的背面进行电晕处理，并将电晕好的膜材放置到电晕产生的臭氧分解；

（b）将电晕好的膜材涂布防吸附导电层，包括在基材（1）的一面涂布防吸附导电层（4）和离型膜（3）的背面涂布第二防吸附导电层（5）；

（c）在基材的（1）另一面涂布压敏胶层（2）并与离型膜层（3）正面复合，形成复合料膜；

（d）将所述复合料膜进行熟化处理，至剥离力稳定在500—5000g/25mm。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：在步骤（a）进行时，所述基材（1）表面及离型膜（3）的背面表面张力≥48dyn。

9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于：在步骤（a）中，所述基材（1）及离型膜（3）电离后放置时间不少于3天，放置环境为室温或40-60℃高温，以便电晕产生的臭氧分解，防止对后段生产产生影响。

10.根据权利要求7所述的OLED模组贴合用工艺过程膜的制备方法，其特征在于：在步骤（d）中，所述熟化时间为3—10天，放置环境为室温或40-60℃高温完成熟化。