[发明专利]触控面板及其制备方法

说明书

一种触控面板，其定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括基板、形成在基板上且位于走线区的多条走线、以及覆盖每一条走线的金属层。本发明还提供所述触控面板的制备方法。通过在走线上设置金属层，可有效提高走线的性能。

技术领域

本发明涉及一种触控面板及其制备方法。

背景技术

现有的触控面板通常包括位于触控区的触控电极以及设置于围绕触控区的走线区中的走线。走线电性连接触控电极。为实现窄边框的触控面板，目前普遍使用的溅镀铜走线或铜合金走线满足走线细线宽的需求。然而，相对具有良好延展性的金或银，铜金属的耐挠折性能较弱，经多次挠折后，铜走线表面会产生裂痕，线阻抗值也会上升约5～10％，做为可挠式触控感测面板的走线可会有电性不稳定的风险。

发明内容

本发明提供一种触控面板，其定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括：

基板；

多条走线，形成在基板上且位于走线区；以及

金属层，覆盖所述每一条走线。

本发明还提供一种触控面板的制备方法，其步骤包括：

提供基板，在基板上形成多条走线；以及

在走线上形成覆盖其的金属层。

本发明触控面板的走线上设置金属层，可有效提高走线的性能。

附图说明

图1为本发明第一实施方式触控面板的剖面示意图。

图2A-图2B为制备第一实施方式的触控面板的方法中各步骤的剖面示意图。

图3为本发明第二实施方式的触控面板的剖面示意图。

图4A-图4C为制备第二实施方式的触控面板的方法中各步骤的剖面示意图。

图5A-图5G为走线及包覆其至少一金属层的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。

请参阅图1，本发明第一实施方式的触控面板100定义有触控区101以及围绕触控区101的走线区103。触控面板100包括基板10及形成在基板10上的透明导电层20。基板10可为柔性的。透明导电层20形成在触控区101和走线区103。

透明导电层20包括位于触控区101的多个触控电极21以及位于走线区103的多条走线23。多条走线23电性连接多个触控电极21。本实施例中，透明导电层20(触控电极21和走线23)的材质为透明导电材料，其可含有纳米银丝、纳米铜丝、导电高分子、纳米碳管、石墨烯或上述材料组合；于一实施例中，为含有纳米银丝或纳米银颗粒等含金属银的透明导电材料。

每一条走线23上还可设置有覆盖其的至少一金属导电层，金属导电层可提高走线23的导电性。如图1所示，走线23的表面覆盖有第一金属层231。于一实施例中，第一金属层231的材质为延展性较好的金属(或称为耐折金属)，如金、银、和镍中的至少一种；其用以提高走线23整体的耐折性。