[发明专利]触控面板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811051347.3 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN108829293A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王进立;曾钧麟 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 走线 触控面板 触控区 金属层 走线区 基板 制备 覆盖 | ||
1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板定义有触控区以及围绕所述触控区的走线区，其包括：
基板；
多条走线，形成在基板上且位于走线区；以及
金属层，覆盖每一条走线。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第二金属层，所述第一金属层为耐折金属，所述第二金属层用以防止所述耐折金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层覆盖所述走线未被所述基板覆盖的所有表面。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述走线为耐折金属，所述金属层用以防止所述走线中的金属原子的迁移扩散。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层、覆盖所述第一金属层的第二金属层以及覆盖所述第二金属层的第三金属层，所述第二金属层为耐折金属，所述第三金属层用以防止所述第二金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层局部覆盖所述走线远离所述基板的一表面。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第二金属层，所述第一金属层为耐折金属，所述第二金属层用以防止所述第一金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层覆盖所述走线远离所述基板的一表面。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层、覆盖所述第一金属层的第二金属层以及覆盖所述第二金属层的第三金属层，所述第二金属层为耐折金属，所述第三金属层用以防止所述第二金属层中的金属原子的迁移扩散，所述第一金属层覆盖所述走线未被所述基板覆盖的所有表面。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述走线包括形成在所述基板上的触媒层和形成在所述触媒层上的导电层，所述金属层包括覆盖所述导电层的第一金属层和覆盖所述第一金属层的第二金属层，所述第一金属层为耐折金属，所述第二金属层用以防止所述第一金属层中的金属原子的迁移扩散。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述走线包括形成在基板上的触媒层和形成在所述触媒层上的导电层，所述导电层为耐折金属，所述金属层用以防止所述导电层中的金属原子的迁移扩散。
9.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述基板与所述走线之间还设置有透明绝缘光阻层，所述金属层包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第二金属层，所述第一金属层为耐折金属，所述第二金属层用以防止所述耐折金属层中的金属原子的迁移扩散。
10.一种触控面板的制备方法，其包括如下步骤：
提供基板，在基板上形成多条走线；以及
在走线上形成覆盖其的金属层。
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