[发明专利]一种电子倍增器的结构及组装方法

说明书

本发明公开了一种电子倍增器的结构及组装方法，通过采用下基板、上基板主板、上基板辅板、打拿极组件和收集极组件组成电子倍增器，在上基板主板上表面设置平面型分压电阻和平面型过渡电极，上基板主板上设有与打拿极组件电连接孔对应的打拿极安装孔，平面型过渡电极与打拿极安装孔电连接导通，平面型分压电阻与平面型过渡电极部分重叠电连接，然后将打拿极组件和收集极组件固定于下基板和上基板主板之间，上基板辅板固定于上基板主板上端，减小了上基板辅板与上基板主板之间的空间，电阻膜层与过渡电极膜层有部分重叠，电连接非常可靠；分压电阻、过渡电极和上基板主板合为一体，无需逐个焊接各分压电阻，结构紧凑，减少了焊接电阻的装配环节。

技术领域

本发明属于电子科学技术领域，具体涉及一种电子倍增器的结构及组装方法。

背景技术

电子倍增器的主要功能是放大微弱信号，探测电子、离子、带电粒子、真空紫外射线和软X射线等，在航空航天、质谱分析、空间探测及卫星通讯等领域都有着重要的应用。

一般的打拿极电子倍增器，至少包括若干打拿级组件、一个收集级组件和若干分压电阻。为了固定各个板极之间的相对位置关系，组装电子倍增器还需要绝缘陶瓷板、柱形支撑件、垫片、长短螺钉等紧固件。这种电子倍增器的装配过程至少包括两个环节：①陶瓷板与打拿极、收集极、紧固件的组装，②在两块陶瓷板的外侧，依次焊接各个分压电阻。由于电子倍增器是工作在真空环境中，其组件也要能够耐受真空工艺所必须经历的烘烤环境，具有良好的真空特性，满足此要求的分压电阻其成本是很高的。而且工艺复杂。

有研究结果表明：电子倍增器中的打拿极对水气等十分敏感。为了避免打拿极长时间在大气中的暴露，减轻二次电子发射表面在组装时受到污染，“减少装配环节、缩短装配时间”是保证电子倍增器不受损失的有效措施。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子倍增器的结构及组装方法，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子倍增器的结构，包括下基板、上基板主板、上基板辅板、打拿极组件和收集极组件，打拿极组件和收集极组件固定于下基板和上基板主板之间，上基板主板上设有与打拿极组件电连接孔对应的打拿极安装孔，上基板主板上表面设有平面型分压电阻和平面型过渡电极，平面型过渡电极与打拿极安装孔电连接导通，平面型分压电阻与平面型过渡电极部分重叠电连接，上基板辅板固定于上基板主板上端。

进一步的，下基板和上基板主板上均设有固定柱连接孔，下基板和上基板主板之间设有空心的支撑柱，下基板和上基板主板通过螺栓组固定连接，螺栓组的螺栓穿过空心的支撑柱，通过螺母锁紧，上基板辅板通过螺栓组固定于上基板主板上端。

进一步的，上基板辅板上端设有用于紧固的六方柱支撑件。

进一步的，打拿极组件的管脚穿过打拿极安装孔折弯设置于上基板主板上端面，打拿极组件的管脚位于上基板主板上端面与上基板辅板之间。

进一步的，平面型分压电阻为电阻膜层，其厚度为30nm～100μm，平面型过渡电极的厚度为30nm～100μm。

一种电子倍增器结构的组装方法，包括以下步骤：

步骤1)、首先在上基板主板上表面制备平面型分压电阻和平面型过渡电极；

步骤2)、金属化处理上基板主板上的打拿极安装孔的内壁，使打拿极安装孔的内壁与平面型过渡电极导通；

步骤3)、采用孔对位的方式在下基板上安装打拿极组件和收集极组件，同时安装支撑柱和螺栓组；

步骤4)、孔对位安装金属化处理后的上基板主板，使打拿极组件的管脚穿过打拿极安装孔并折弯，然后通过上基板辅板覆盖在上基板主板上端，通过螺栓组紧固，即可完成电子倍增器结构的组装。