[发明专利]一种TO精密定位装置在审
申请号: | 201811045170.6 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109003933A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 吕维刚;冯伟;张露 | 申请(专利权)人: | 武汉灿光光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人: | 李鹏;王敏锋 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡位连接 安装座 制动杆 卡角杆 压簧 精密定位装置 卡位机构 导向杆 楔形块 底端 退料 加热 人工操作 连接柱 上表面 下表面 旋转销 压簧套 固连 夹取 铰接 拉簧 上料 首端 尾端 自动化 | ||
本发明公开了一种TO精密定位装置,包括卡位机构,卡位机构包括卡位连接板、第一压簧、制动杆和安装座,制动杆的中部与安装座铰接,导向杆的底端固定在卡位连接板上,第一压簧套设在导向杆上,第一压簧的底端与卡位连接板的上表面接触,第一压簧的顶端与制动杆的尾端的下表面接触。制动杆的首端通过楔形块连接柱与楔形块的顶部固连,TO安装座设置在卡位连接板上,两个卡角杆的中部均通过卡角杆旋转销设置在TO安装座上,两个卡角杆的尾端之间通过拉簧连接。本发明可全自动实现TO的夹取固定,并进行加热,加热完成后,即可退料,整个过程仅仅是上料和退料需要人工操作,其他处理过程均可自动化实现,效率高。
技术领域
本发明涉及光通信领域技术领域,具体涉及一种TO精密定位装置。适用于光通信领域内TO的精密定位,为贴片等工艺提供支撑。
背景技术
光通信领域内光器件中的TO的贴片是光器件封装工艺中非常关键的一个工序,现有技术中,一般均是通过机械手将芯片转移至一种TO上,这种方式虽然能满足一种产品的批量贴片工艺,但不能适应不同样式的TO,同时机械手的造价昂贵。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术缺陷,提供一种TO精密定位装置,能通过更换TO安装座,方便且快捷的能适用不同结构的TO,且该装置造价低廉。
本发明通过以下技术方案实现:
一种TO精密定位装置,包括卡位机构,卡位机构包括卡位连接板、第一压簧、制动杆和安装座,制动杆的中部与安装座铰接,导向杆的底端固定在卡位连接板上,第一压簧套设在导向杆上,第一压簧的底端与卡位连接板的上表面接触,第一压簧的顶端与制动杆的尾端的下表面接触。制动杆的首端通过楔形块连接柱与楔形块的顶部固连,TO安装座设置在卡位连接板上,两个卡角杆的中部均通过卡角杆旋转销设置在TO安装座上,两个卡角杆的尾端之间通过拉簧连接。
两个卡角杆的首端之间设置有卡角杆安装筒,卡角杆安装筒的两侧设置有两个卡角杆导向槽,两个卡角杆靠近首端的部分分别位于两个卡角杆导向槽内。
一种TO精密定位装置,还包括本体,本体包括底板、水平滑台和安装板。水平滑台的固定部设置在底板上,水平滑台的滑台部与安装板连接。
一种TO精密定位装置,还包括定位机构,定位机构包括第二滑台气缸,第二滑台气缸的固定部设置在安装板上,第二滑台气缸的滑台部与固定块连接,第一轴承驱动件的底部和第二轴承驱动件的顶部均分别与固定块连接。第二驱动轴承的内圈与顶板连接,第二驱动轴承的外圈位于第二轴承驱动件的底部的第二曲线槽轨内,顶板与滑轨的滑块部连接,滑轨的导轨部与滑轨固定板连接,滑轨固定板固定在安装板上,制动杆的首端与连接弯折杆的一端连接,连接弯折杆的另一端与第一驱动轴承的内圈连接,第一驱动轴承的外圈位于第一轴承驱动件顶部的第一曲线槽轨内。
一种TO精密定位装置,还包括进退料机构,进退料机构包括底转接板、第一滑台气缸和上转接板。第一滑台气缸的固定部与底转接板连接,第一滑台气缸的滑台部与上转接板连接。上转接板上固定有卡位连接板。
一种TO精密定位装置,还包括翻转机构,翻转机构包括气缸支架、进退料连接架和旋转气缸。旋转气缸的固定部与气缸支架连接,旋转气缸的旋转轴与进退料连接架连接。底转接板与进退料连接架连接,气缸支架与底板连接。
一种TO精密定位装置,还包括加热组件,加热组件包括散热架、加热支撑座和加热台。散热架设置在安装板上,加热支撑座设置在散热架上,加热台设置在加热支撑座上。加热台上设置有两个固定盘定位柱。
本发明与现有技术相比,具有以下优点和效果:
1、可全自动实现TO的夹取固定,并进行加热,加热完成后,即可退料,整个过程仅仅是上料和退料需要人工操作,其他处理过程均可自动化实现,效率高。
2、通过更换TO安装座,方便且快捷的能适用不同结构的TO。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造