[发明专利]一种TO精密定位装置在审
申请号: | 201811045170.6 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109003933A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 吕维刚;冯伟;张露 | 申请(专利权)人: | 武汉灿光光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人: | 李鹏;王敏锋 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡位连接 安装座 制动杆 卡角杆 压簧 精密定位装置 卡位机构 导向杆 楔形块 底端 退料 加热 人工操作 连接柱 上表面 下表面 旋转销 压簧套 固连 夹取 铰接 拉簧 上料 首端 尾端 自动化 | ||
1.一种TO精密定位装置,包括卡位机构(4),其特征在于,卡位机构(4)包括卡位连接板(16)、第一压簧(17)、制动杆(18)和安装座(19),制动杆(18)的中部与安装座(19)铰接,导向杆(29)的底端固定在卡位连接板(16)上,第一压簧(17)套设在导向杆(29)上,第一压簧(17)的底端与卡位连接板(16)的上表面接触,第一压簧(17)的顶端与制动杆(18)的尾端的下表面接触;制动杆(18)的首端通过楔形块连接柱(43)与楔形块(26)的顶部固连,TO安装座(23)设置在卡位连接板(16)上,两个卡角杆(25)的中部均通过卡角杆旋转销设置在TO安装座(23)上,两个卡角杆(25)的尾端之间通过拉簧(28)连接。
2.根据权利要求1所述的一种TO精密定位装置,其特征在于,两个卡角杆(25)的首端之间设置有卡角杆安装筒(44),卡角杆安装筒(44)的两侧设置有两个卡角杆导向槽(45),两个卡角杆(25)靠近首端的部分分别位于两个卡角杆导向槽(45)内。
3.根据权利要求1所述的一种TO精密定位装置,其特征在于,还包括本体(1),本体(1)包括底板(7)、水平滑台(8)和安装板(9);水平滑台(8)的固定部设置在底板(7)上,水平滑台(8)的滑台部与安装板(9)连接。
4.根据权利要求3所述的一种TO精密定位装置,其特征在于,还包括定位机构(5),定位机构(5)包括第二滑台气缸(30),第二滑台气缸(30)的固定部设置在安装板(9)上,第二滑台气缸(30)的滑台部与固定块(31)连接,第一轴承驱动件(32)的底部和第二轴承驱动件(33)的顶部均分别与固定块(31)连接;第二驱动轴承(37)的内圈与顶板(34)连接,第二驱动轴承(37)的外圈位于第二轴承驱动件(33)的底部的第二曲线槽轨(50)内,顶板(34)与滑轨(36)的滑块部连接,滑轨(36)的导轨部与滑轨固定板(35)连接,滑轨固定板(35)固定在安装板(9)上,制动杆(18)的首端与连接弯折杆(20)的一端连接,连接弯折杆(20)的另一端与第一驱动轴承(22)的内圈连接,第一驱动轴承(22)的外圈位于第一轴承驱动件(32)顶部的第一曲线槽轨(46)内。
5.根据权利要求4所述的一种TO精密定位装置,其特征在于,还包括进退料机构(3),进退料机构(3)包括底转接板(13)、第一滑台气缸(14)和上转接板(15);第一滑台气缸(14)的固定部与底转接板(13)连接,第一滑台气缸(14)的滑台部与上转接板(15)连接;上转接板(15)上固定有卡位连接板(16)。
6.根据权利要求5所述的一种TO精密定位装置,其特征在于,还包括翻转机构(2),翻转机构(2)包括气缸支架(10)、进退料连接架(11)和旋转气缸(12);旋转气缸(12)的固定部与气缸支架(10)连接,旋转气缸(12)的旋转轴与进退料连接架(11)连接;底转接板(13)与进退料连接架(11)连接,气缸支架(10)与底板(7)连接。
7.根据权利要求6所述的一种TO精密定位装置,其特征在于,还包括加热组件(6),加热组件(6)包括散热架(38)、加热支撑座(39)和加热台(40);散热架(38)设置在安装板(9)上,加热支撑座(39)设置在散热架(38)上,加热台(40)设置在加热支撑座(39)上;加热台(40)上设置有两个固定盘定位柱(49)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造