[发明专利]基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构及通讯方法在审
| 申请号: | 201811035984.1 | 申请日: | 2018-09-06 | 
| 公开(公告)号: | CN108829622A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 | 
| 发明(设计)人: | 张华东;吕猛;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 易思维(杭州)科技有限公司 | 
| 主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38;G06F13/40;G06F13/42 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 上位机 并行接口模块 传输 通讯结构 数据包 封包 通讯 外接设备 抖动 解包 位机 | ||
1.一种基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:包括PCIE接口、FPGA主板以及InterBus模块,所述PCIE接口连接FPGA主板和上位机的PCIE插槽;
所述InterBus模块与带有InterBus插口的外接设备实现通讯,其包括DPRAM并行接口模块,所述DPRAM并行接口模块连接所述FPGA主板;
所述上位机将包含指令的数据包经PCIE接口传送至FPGA主板,所述FPGA主板对接收到的所述上位机发出的数据包进行解包,再经DPRAM并行接口模块传输至InterBus模块,所述InterBus模块将接收到的数据包按照需要封包后传输至外接设备;
或者,所述外接设备将包含指令的数据包传输至InterBus模块,所述InterBus模块将接收到的数据包进行解包,经DPRAM并行接口模块传输至FPGA主板,所述FPGA主板对接收到的所述DPRAM并行接口模块传输的数据包进行解析,然后按照所需的格式进行封包,并能将封包后的数据经PCIE接口传输至上位机。
2.如权利要求1所述基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:所述FPGA主板包含PCIE IP核和对PCIE IP核的控制单元;
所述PCIE IP核内实现了三层协议,分别为事务层、数据链路层和物理层;
所述PCIE IP核的控制单元包括基于TLP的解包模块和封包模块,用于实现对数据包的解包功能和TLP封包功能;
3.如权利要求1所述基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:所述上位机通过PCIE接口完成对FPGA主板的信息配置和数据的读操作,FPGA主板通过PCIE接口完成中断产生和数据写操作。
4.如权利要求1所述基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:DPRAM并行接口模块的信号包括输出使能、片选使能、读写选择、数据输入输出、地址信号、中断信号以及忙信号;上述信号分为两组,一组供InterBus模块使用,另一组供PCIE模块使用。
5.如权利要求1所述基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:所述DPRAM并行接口模块的读时序实现方式为:先给出地址信号,随后给出片选和输出使能信号;在满足芯片使能访问时间后无效片选和输出使能信号,同时读取出有效数据,完成一次读操作;
所述DPRAM并行接口模块的写时序的实现方式为:先给出地址、数据、输出使能和片选使能信号,在等待地址建立时间后,选择写有效信号。
6.如权利要求1所述基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:所述InterBus模块还包括控制器模块、InterBus总线解析/发送模块;所述控制器模块分别与InterBus总线解析/发送模块、DPRAM并行接口模块相连;所述InterBus总线解析/发送模块连接外界设备的InterBus接口。
7.如权利要求6所述基于FPGA实现的上位机与InterBus模块的通讯结构,其特征在于:所述InterBus总线解析/发送模块接收外部设备发出的外界设备数据包,并传输到所述控制器模块,控制器模块通过内部总线把数据写入到DPRAM并行接口模块中,并通知FPGA主板通过DPRAM并行接口模块的并行接口将数据取走。
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