[发明专利]半导体元件搭载用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，

在金属板的一方侧具有：

多个凸部，其比在半导体封装体的背面露出的端子尺寸小；以及

多个端子部，其由镀层构成，且带有台阶地形成于从各个上述凸部的顶面遍及到侧面及该凸部的外侧的面的预定位置。

2.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，

在金属板的一方侧具有：

多个凸部，其比在半导体封装体的背面露出的端子尺寸小；

焊盘部，其在中央部由镀层形成；以及

多个端子部，其由镀层构成，且在上述焊盘的周边带有台阶地形成于从各个上述凸部的上述顶面遍及到侧面及该凸部的外侧的面的预定位置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体元件搭载用基板，其特征在于，

各个上述端子部形成为包围上述凸部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体元件搭载用基板，其特征在于，

上述凸部的高度为0.005mm～0.11mm。

5.一种半导体元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，具有：

在金属板的一方侧的面上，形成覆盖与露出于半导体封装体的背面的各个端子部对应的部位的比端子尺寸小的预定区域且在该预定区域的周围具有开口部的蚀刻用抗蚀掩膜，并且在上述金属板的另一方侧的面上，形成覆盖整个面的蚀刻用抗蚀掩膜的工序；

从上述金属板的一方侧实施半蚀刻加工而形成凸部的工序；

去除形成在上述金属板的一方侧的面上的上述蚀刻用抗蚀掩膜的工序；

在上述金属板的一方侧的面上，形成在与包围上述凸部的预定位置对应的多个区域具有开口部的电镀用抗蚀掩膜的工序；

在上述电镀用抗蚀掩膜的开口部实施电镀加工，在从上述凸部的顶面遍及到侧面及该凸部的外侧的面的预定位置形成带有台阶的多个端子部的工序；以及

去除形成在上述金属板的两面上的抗蚀掩膜的工序。

6.一种半导体元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，具有：

在金属板的一方侧的面上，形成在与露出于半导体封装体的背面的各个端子部对应的部位的比端子尺寸小的预定区域具有开口部的电镀用抗蚀掩膜，并且在上述金属板的另一方侧的面上，形成覆盖整个面的电镀用抗蚀掩膜的工序；

从上述金属板的一方侧实施与该金属板相同的金属的电镀加工而形成凸部的工序；

去除形成在上述金属板的一方侧的面上的上述电镀用抗蚀掩膜的工序；

在上述金属板的一方侧的面上，形成在与包围上述凸部的预定位置对应的多个区域具有开口部的电镀用抗蚀掩膜的工序；

在上述电镀用抗蚀掩膜的开口部实施与该金属板不同的金属的电镀加工，在从上述凸部的顶面遍及到侧面及该凸部的外侧的面的预定位置形成带有台阶的多个端子部的工序；以及

去除形成在上述金属板的两面上的抗蚀掩膜的工序。