[发明专利]一种防漏V-CUT测试结构和方法

说明书

本发明属于PCB域，具体为一种防漏V‑CUT测试结构，包括设置在PCB折断边上的至少一对防漏V‑CUT测试焊盘，所述的防漏V‑CUT测试焊盘之间通过PAD线连通；所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V‑CUT槽的60‑70％的宽度的位置；所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V‑CUT槽的相交点为2个，间距为0.85‑0.95mm。该测试结构为进行V‑CUT槽前的结构，可以保证V‑CUT操作后处于可靠的开路状态。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，具体为一种防漏V-CUT测试结构和方法。

背景技术

CN01410332403.6公开了一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤：A.在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；B.将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；C.在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。本发明可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。

上述仅公开了如何去测试是否有漏V的情况出现。

但是在实际应用中，上述方法并不可靠，可能出现的影响因素如下：

测试线与线之间距离小，翘起的铜铜相连产生短路、线宽较大、且与V-CUT线相交的底部线位置深度不足，当板材有涨缩或机台精度偏差时造成测试线V不断。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防漏V-CUT测试结构和方法。该测试结构为进行V-CUT槽前的结构，可以保证V-CUT操作后处于可靠的开路状态。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种防漏V-CUT测试结构，包括设置在PCB折断边上的至少一对防漏V-CUT测试焊盘，所述的防漏V-CUT测试焊盘之间通过PAD线连通；所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的60-70％的宽度的位置；所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.85-0.95mm。

本文所述的PAD线的末端是指PAD线延伸到V-CUT槽内最深处位置。

在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的V-CUT槽的宽度为0.8mm。

在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的防漏V-CUT测试焊盘的中心间距为2mm。

在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的PAD线嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽中的部分为凹字形或内凹的弧形。

在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的2/3的宽度的位置，所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.9mm。

同时，本发明还公开了一种防漏V-CUT测试方法，包括如下步骤：

步骤1：按照步骤1-5任意所述的方法制备得到防漏V-CUT测试结构；

步骤2：采用锣刀在预设的位置锣出V-CUT槽，PAD线被切断，端部距离为0.85-0.95mm；

步骤3：测试防漏V-CUT测试焊盘之间的导通性能。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的测试结构在V-CUT槽的过程中可以把测试线V断，无残铜遗留，两线相对较远无连接，不会出现漏V的现象。

附图说明