[发明专利]具有最小化膨胀、起皱或撕裂的铜箔，包括其的电极，包括其的二次电池，及其制造方法

说明书

本发明公开了具有最小化膨胀、起皱或撕裂的铜箔，包括其的电极，包括其的二次电池，及其制造方法。所述铜箔包括铜层，并且该铜箔的抗拉强度为29至65kgf/mm²，粗糙度轮廓单元的平均宽度(Rsm)为18至148μm，并且织构系数偏误[TCB(220)]为0.52或更小。

技术领域

本发明涉及具有最小化的膨胀(bagginess)、起皱(wrinkle)或撕裂(tear)的铜箔，包括该铜箔的电极，包括该电极的二次电池，及其制造方法。

背景技术

铜箔用于制造各种产品，如用于二次电池的阳极(anode)和柔性印刷电路板(FPCB)。

同时，将通过电镀制造的铜箔称为“电解铜箔”。这种电解铜箔通常通过卷对卷(roll-to-roll，RTR)工艺制造，并且通过卷对卷(RTR)制造的电解铜箔通过RTR工艺来制造用于二次电池的阳极和柔性印刷电路板(FPCB)。已知RTR工艺适合于大规模生产，因为它能够连续生产。然而，在RTR过程中，铜箔被折叠、撕裂或遇到膨胀或起皱，RTR设备的操作应该停止，直到这些问题得到解决，然后才应再次操作设备，从而导致生产效率降低。

特别地，当在使用铜箔制造二次电池的过程中在铜箔中发生膨胀、起皱或撕裂时，难以稳定地制造产品。因此，在制造二次电池的过程中在铜箔中发生的膨胀、起皱或撕裂导致二次电池的制造产率降低和产品的制造成本增加。

在铜箔中发生的膨胀、起皱和撕裂缺陷的原因中，已知除去源自于铜箔的原因的方法是将铜箔的重量偏差控制在低水平。然而，仅控制铜箔的重量偏差在完全解决二次电池制造期间发生的膨胀、起皱和撕裂问题方面仍具有局限性。特别地，近来，为了增加二次电池的容量，越来越多地使用超薄铜箔(例如厚度为8μm或更小的铜箔)作为阳极集电器(currentcollector)。在这种情况下，尽管精确地控制了铜箔的重量偏差，但是在制造二次电池的过程中还是间歇地发生膨胀、起皱和撕裂缺陷。因此，需要防止或抑制铜箔出现膨胀、起皱或撕裂。

发明内容

因此，为了解决上述问题做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供一种铜箔，包括该铜箔的电极，包括该电极的二次电池，及其制造方法。

本发明的另一个目的是提供一种具有最小化的膨胀、起皱或撕裂的铜箔。特别地，本发明的另一个目的是提供一种铜箔，其尽管具有较小的厚度，但能够防止制造过程中出现膨胀、起皱或撕裂，因此提供优异的卷对卷(RTR)可加工性。

本发明的另一个目的是提供一种包括该铜箔的用于二次电池的电极以及一种包括该用于二次电池的电极的二次电池。

本发明的另一个目的是提供一种包括该铜箔的柔性铜箔层压膜。

本发明的另一个目的是提供一种制造铜箔的方法，该方法能够防止在制造过程中出现膨胀、起皱或撕裂。

除了上面提到的本发明的方面之外，下面将描述本发明的其他特征和优点，并且本领域技术人员根据该描述将清楚地理解本发明的其他特征和优点。

根据本发明，可以通过提供一种铜箔来实现上述和其他目的，该铜箔包括铜层并且该铜箔的抗拉强度为29至65kgf/mm²，粗糙度轮廓单元的平均宽度(mean width ofroughness profile elements，Rsm)为18至148μm，织构系数偏误[texture coefficientbias，TCB(220)]为0.52或更小。

铜箔还可以包括设置在铜层上的防腐蚀膜。

防腐蚀膜可以包含铬(Cr)、硅烷化合物和氮化合物中的至少一种。

铜箔可以具有0.6μm或更大的最大高度粗糙度(maximum heightroughness，Rmax)。

铜箔可以具有5％或更小的重量偏差(weight deviation)。