[发明专利]一种去除材料深度的检测方法

权利要求书

1.一种去除材料深度的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，对工件表面过渡圆处进行表面探伤，并标记缺陷部位；

步骤2，对步骤1检测出的工件缺陷部位的过渡圆尺寸以及外形轮廓进行采样；采样时采用样膏或橡皮泥；未使用的橡皮泥或样膏保存在恒温恒湿的装置中；

步骤3，在步骤1检测出的缺陷周围标记修理边界，然后在修理边界区域内对工件的缺陷部位进行修磨；对缺陷部位进行修磨时借助放大镜对缺陷部位进行放大；采用手动修磨工具对工件的缺陷部位进行修磨；

步骤4，对经步骤3修理后的工件线性显示部位再次进行表面探伤检查，若探伤检查不合格，则重复步骤1～步骤3的操作；若探伤检查合格，则进行下一步；

步骤5，对经过步骤4处理后工件缺陷部位的过渡圆尺寸及外形轮廓进行采样；采样所用样膏或橡皮泥与步骤2中所用样膏或橡皮泥为同批制作；

步骤6，将步骤2和步骤5所得样品的圆弧进行正投影，对比步骤2和步骤5所得样品的过渡圆尺寸；步骤1中，表面探伤采用磁粉检测或渗透检测，步骤4中所采用的探伤方法应与步骤1中所述探伤方法相同， 步骤6中，采用万能显微镜将步骤2和步骤5所得样品的过渡圆正投影进行放大比对，过渡圆修磨前的半径和修磨后的半径之差最大处不超过0.1mm；所述工件待检测部位为齿轮轴过渡圆；步骤3中，对缺陷部位进行修磨时遵循每次少量多次的原则，并且从缺陷部位向修磨修理边界处平滑过渡。