[发明专利]一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于，按重量份计包括如下组分：

端羟基聚丁二烯丙烯腈 2～10份；

热塑性树脂 5～10份；

液态酚醛树脂 1～5份；

封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂 2～10份；

偶联剂 0.5～1 份；

导电促进剂 0.5～1.0 份；

导电材料 70～80 份；

所述导电促进剂为8-羟基喹啉；所述封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂的NCO 含量为5.0～20.0%，解封温度低于 120℃，粘度为300～10000cps；所述导电材料由枝状银粉和片状银粉按重量比为1：0.5～1：2的混合物组成；所述热塑性树脂为含羟基官能团丙烯酸热塑性树脂；所述液体酚醛树脂为无溶剂型的液体酚醛树脂，所述偶联剂为γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷。

2.权利要求1所述的一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按配方取端羟基聚丁二烯丙烯腈、热塑性树脂、导电促进剂和液态酚醛树脂混合均匀，然后研磨，得到混合物I；

（2）将封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂加入到所述混合物I中混合均匀，抽真空，得到混合物II；

（3）将所述导电材料分为两等份，分别为导电材料I和导电材料II；将所述导电材料I加入到所述混合物II中混合均匀，抽真空，得到混合物III；然后加入偶联剂混合均匀后，再加入所述导电材料II混合均匀，抽真空，最后得到导电固晶粘结胶液。

3.权利要求1所述的一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶在芯片封装中的应用。

4.由权利要求1所述的一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶制成的导电粘接薄膜。

5.权利要求4所述的一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶制成的导电粘接薄膜在在芯片封装中的应用。