[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201811024607.8 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN109256395B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 李栋;田宏伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域,其特征在于,所述显示区域和所述周边区域中的至少一个设置有信号线结构,所述信号线结构包括:异层设置、且并联在一起的至少两个信号线图形;
所述周边区域设置有栅极驱动电路,当所述周边区域设置有所述信号线结构时,所述信号线结构中包括的所述至少两个信号线图形在所述显示基板的衬底基板上的正投影与所述栅极驱动电路中的电子器件包括的导电图形在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述信号线结构包括两个信号线图形,其中一个所述信号线图形位于所述电子器件和所述衬底基板之间,另一个所述信号线图形位于所述电子器件背向所述衬底基板的一侧。
3.根据权利要求1或2所述的显示基板,其特征在于,所述至少两个信号线图形的延伸方向相同,且所述至少两个信号线图形在所述显示基板的衬底基板上的正投影至少部分重叠;沿所述至少两个信号线图形的延伸方向,在所述至少两个信号线图形的两端分别设置有连接通道,所述至少两个信号线图形中的相邻的信号线图形之间通过所述连接通道连接。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述连接通道包括设置在相邻的两个信号线图形之间的一个或多个过孔,当所述连接通道包括所述多个过孔时,在所述多个过孔中相邻的两个过孔在所述衬底基板上的正投影不重叠,各所述过孔中填充有导电连接部,位于相邻的过孔中的所述导电连接部之间电连接。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述信号线图形和/或所述导电连接部,与所述显示基板中的其中一层导电膜层同层同材料设置。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板的显示区域设置有薄膜晶体管阵列,和位于所述薄膜晶体管阵列和所述显示基板的衬底基板之间的金属遮光图形,所述薄膜晶体管阵列中的有源层在所述衬底基板上的正投影位于所述金属遮光图形在所述衬底基板上的正投影的内部;
所述至少两个信号线图形中的一个信号线图形与所述金属遮光图形同层同材料设置。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述至少两个信号线图形包括最靠近所述衬底基板的第一信号线图形、最远离所述衬底基板的第二信号线图形、以及位于所述第一信号线图形和所述第二信号线图形之间的一个或多个中间信号线图形,当所述至少两个信号线图形还包括位于所述第一信号线图形和所述第二信号线图形之间的两个中间信号线图形时,所述第一信号线图形与所述金属遮光图形同层同材料设置,其一个所述中间信号线图形与所述显示基板中的栅极层同层同材料设置,另一个所述中间信号线图形与所述显示基板中的第一源漏金属层同层同材料设置,所述第二信号线图形与所述显示基板中的第二源漏金属层同层同材料设置。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~7中任一项所述的显示基板。
9.一种显示基板的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1~7中任一项所述的显示基板,所述制作方法包括:在所述显示基板的显示区域和/或周边区域制作信号线结构的步骤,所述信号线结构包括异层设置、且并联在一起的至少两个信号线图形;所述周边区域设置有栅极驱动电路,当所述周边区域设置有所述信号线结构时,所述信号线结构中包括的所述至少两个信号线图形在所述显示基板的衬底基板上的正投影与所述栅极驱动电路中的电子器件包括的导电图形在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠;
所述在所述显示基板的显示区域和/或周边区域制作信号线结构的步骤具体包括:
通过一次构图工艺同时形成所述信号线图形和所述显示基板中的其中一层导电膜层,并在沿所述信号线图形的延伸方向,在所述至少两个信号线图形的两端分别形成连接通道,所述至少两个信号线图形中的相邻的信号线图形之间通过所述连接通道连接;
当所述连接通道包括设置在相邻的两个信号线图形之间的多个过孔时,制作所述连接通道的步骤具体包括:
在相邻的两个信号线图形之间形成多个过孔,并在各所述过孔中形成导电连接部,所述导电连接部与所述显示基板中的其中一层导电膜层在同一次构图工艺中形成;在所述多个过孔中相邻的两个过孔在所述衬底基板上的正投影不重叠,位于相邻的过孔中的所述导电连接部之间电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的