[发明专利]一种NTC热敏电阻加工方法

说明书

本发明公开了一种NTC热敏电阻加工方法，该方法包括：1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；6)将加工成的电阻进行封装。本发明提供一种能够提高产品良率和产品性能精度，并且减化了加工流程，降低了生产成本，安全性高，可靠性强的一种NTC热敏电阻加工方法。

技术领域

本发明涉及热敏电阻技术领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻加工方法。

背景技术

现有的NTC热敏电阻等电阻的主要生产过程为制作基片，焊接导线及封装。其中基片多为锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡，硅，钙，铅等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化，成型，烧结，切片工序制作的陶瓷基片，印刷金浆，银浆或钯浆料电极后，将金属导线焊接附着于基片上。金属导线为铂丝，镍丝，金丝，杜美丝等与玻璃有良好封结的材料，焊接方式有超声波焊接，金丝球焊，银膏埋焊等。封装方式是通过玻璃釉喷雾涂覆或玻璃管套烧结熔化在基体与导体连接区域。

基片材料在经球磨混合，预烧，再细化后，成型为大块，烧结，切片中，尤其是切片，无论是激光、砂轮或刀具切割，均有较多材料损耗；金属导线焊接附着于基片上时，产品良率、性能精度亦不容易保证，并且此类复杂的方法具有许多步骤，所有这些步骤都会影响器件的成本和总产率。

中国专利申请号为：201710533305.2，申请日为：2017年07月03日，公开日为：2017年10月20日，专利名称：一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法；公开了一种包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片(1)和第二基片(2)，第一基片(1)和第二基片(2)之间通过导电胶体(3)黏合连接，在第一基片(1)和第二基片(2)上均设有引线(5)，在芯片外侧设有封装层(4)，每个引线(5)的其中一端均设置在封装层(4)内、另一端设置在封装层(4)外侧。本发明的优点：本发明适用多种类型NTC基体，附着力强、欧姆接触良好，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻，加工方法简单，适应批量生产，能够快速加工出所需要的电阻值与B值的芯片。

该专利公开的一种NTC热敏电阻的芯片加工方法，但是，该加工方法加工流程复杂，产品良率和产品性能精度都还有欠缺，并且加工成本高，无法满足市场需求。

发明内容

本发明目的是克服现有技术的不足，提供一种能够提高产品良率和产品性能精度，并且减化了加工流程，降低了生产成本，安全性高，可靠性强的一种NTC热敏电阻加工方法。

为了实现本发明目的，可以采取以下技术方案：

一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括片状导体和电阻基片，所述NTC热敏电阻加工方法包括：

步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；

步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；

步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；

步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；

步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；

步骤6)将加工成的电阻进行封装。

所述步骤1)的氧化物材料中还包括硅，钙，铅的氧化物材料；