[发明专利]一种NTC热敏电阻加工方法

权利要求书

1.一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括底材和电阻基片，其特征在于：所述NTC热敏电阻加工方法包括：

步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；

步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；

步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；

步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；

步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；

步骤6)将加工完成的电阻进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤1)的氧化物材料中还包括硅，钙，铅的氧化物材料。

3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤2)中印刷导体电极材质为金浆或银浆或钯浆料，该导体电极的印刷厚度为：10微米～50微米；该导体电极宽度：0.1～5毫米。

4.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤3)将氧化物材料包括通过球磨混合，预烧，再细化加工成粉末平铺在经预加工的镂空区域底部表面。

5.根据权利要求4所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤3)将氧化物材料平铺的方式为刮板或压实或印刷方式。

6.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤4)对细化的粉末烧结方式为激光烧结。

7.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤5)根据需要在电阻表面进行修阻方式为在电阻表面进行激光修调或者在电阻表面进行研磨修阻或者在电阻表面进行喷砂修阻。

8.根据权利要求1-7任一所述一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述电阻封装方式包括环氧树脂包封或者为SMD封装或者是二极管封装或者是单端玻璃封装或者为MEMS封装。