[发明专利]用于发光装置的背板、发光装置及其封装方法

权利要求书

1.一种用于发光装置的背板，包括基板以及设置在所述基板上的多个像素界定结构，各所述像素界定结构界定形成多个上端开口的像素区域，其特征在于，所述像素界定结构包括外层以及设置在所述外层内部的填充层，所述外层的材料为树脂材料，所述填充层的材料为无机材料、金属材料中的一种或组合。

2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述填充层包括由内到外依次设置的第一填充层和第二填充层，所述第一填充层的材料为金属材料，所述第二填充层的材料为无机材料。

3.根据权利要求2所述的背板，其特征在于，所述第一填充层的厚度小于1μm，所述第二填充层的厚度为400～1500nm。

4.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述填充层的材料为无机材料。

5.根据权利要求2-4任一所述的背板，其特征在于，所述外层包括用于界定所述像素区域的侧面界定部以及连接各所述侧面界定部上端的顶部，所述顶部具有凹槽，所述凹槽的底面为所述填充层的外侧，所述填充层外侧的材料为无机材料。

6.根据权利要求5所述的背板，其特征在于，所述填充层外侧的无机材料为绝缘的无机氧化物或氧化物，更优选地，所述填充层外侧的无机材料选自二氧化硅、氮化硅、氮化硼、氧化锆、氧化铝中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的背板，其特征在于，所述侧面界定部从下到上向所述像素区域的外侧倾斜延伸，倾斜角度为30°～45°，所述侧面界定部的底端与所述侧面界定部的顶端之间的横向距离小于5μm。

8.根据权利要求5所述背板，其特征在于，所述像素界定结构底部的宽度为10～50μm，所述像素界定结构的顶部的上端面到所述基板之间的距离小于3μm。

9.根据权利要求1-4任一所述的背板，其特征在于，所述外层为聚酰亚胺树脂。

10.根据权利要求5所述的背板，其特征在于，所述外层为聚酰亚胺树脂。

11.根据权利要求6所述的背板，其特征在于，所述外层为聚酰亚胺树脂。

12.根据权利要求7所述的背板，其特征在于，所述外层为聚酰亚胺树脂。

13.根据权利要求8所述的背板，其特征在于，所述外层为聚酰亚胺树脂。

14.一种电致发光装置，包括如权利要求1-13任一所述的背板。

15.一种发光装置封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1提供如权利要求5-8任一所述的背板，设置发光部件于所述背板的像素区域内，发光部件的高度低于所述像素界定结构的高度；

S2设置激光封装材料于所述顶部的凹槽内，提供封装板于所述背板上；或者，提供设有激光封装材料的封装板，使所述激光封装材料与所述顶部的凹槽相对设置；

S3激光照射所述封装板，烧结所述激光封装材料，使得所述封装板与所述凹槽底面的所述填充层粘结。

16.根据权利要求15所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述激光封装材料为二氧化硅，所述填充层外侧的无机材料为二氧化硅。

17.根据权利要求15所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述步骤S2与所述步骤S3之间还包括步骤：S4使用粘结剂将所述封装板与所述背板的边缘进行贴合。