[发明专利]一种用于芯片计数的图像处理方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片计数的图像处理方法，通过提取X光拍摄的半导体芯片图像，进行增强对比度、阈值分割后，利用形状面积特征提取需要处理的区域；然后对预处理后的图像进行自动阈值提取出芯片背景区域；再进行增强对比度，自动阈值后提取芯片区域；通过设置单个芯片区域的平均面积，倍数关系得到出芯片的总个数，实现计数速度快，精度较高。

技术领域

本发明涉及机器视觉计数领域，尤其涉及一种用于芯片计数的图像处理方法。

背景技术

在工业生产中，由于芯片数量多且形状小，传统方法对其进行封装计数是一项非常耗费人力时间的工作。为了减少人力时间成本，实现工业上的自动化，利用机器视觉，设计一种用于芯片计数的图像处理方法。此方法计数时间快，精度较高，完全满足生产线上的要求。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种用于芯片计数的图像处理方法，实现了计数速度快，精准度高。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种用于芯片计数的图像处理方法，包括：

提取X光拍摄的半导体芯片图像，得到原图像；

将所述原图像进行增强对比度处理，根据固定阈值在所述原图像中进行全局阈值分割，获得进行全局阈值分割后的图像；

将所述进行全局阈值分割后的图像进行连通域联合，获得连通域联合后的图像，并对所述连通域联合后的图像进行预处理，获得预处理后的图像；

根据第一阈值在所述预处理后的图像中进行全局阈值分割，获得第一图像，并从所述第一图像中获取所述原图像的背景区域；其中，所述第一阈值是由所述预处理后的图像经过第一自动阈值处理后获得；

根据第二阈值在所述背景区域中进行全局阈值分割，获得第二图像，并从所述第二图像中获取所述原图像的提取区域；其中，所述第二阈值是由所述背景区域经过第二自动阈值处理后获得；

根据所述提取区域中各子区域的面积，统计所述提取区域中所有所述半导体芯片的个数。

进一步的，所述对连通域联合后的图像进行预处理，获得预处理后的图像，具体为：

根据区域的形状和面积特征，提取出所述连通域联合后的图像中面积在90000-9999999的区域，获得第一区域；

依次对所述第一区域进行孔洞填充和形态学膨胀运算，获得待删除图像；

在所述原图像中删除所述待删除的图像，获得删除后的原图像；

将所述删除后的原图像进行灰度级开运算，获得所述预处理后的图像。

进一步的，所述根据第一阈值在所述预处理后的图像中进行全局阈值分割，获得第一图像，并从所述第一图像中获取所述原图像的背景区域，具体为：

根据所述第一阈值，对所述删除后的原图像进行全局阈值分割，得到所述第一图像；

将所述第一图像进行连通域联合，获得连通域联合后的第一图像；

在所述连通域联合后的第一图像中获取每个区域的面积，并将面积最大区域的外接圆作为所述原图像的背景区域。

进一步的，所述根据第二阈值在所述背景区域中进行全局阈值分割，获得第二图像，并从所述第二图像中获取所述原图像的提取区域，具体为：

对所述背景区域进行增强对比度处理，获得预处理后的背景区域；

根据所述第二阈值，对所述预处理后的背景区域进行全局阈值分割，获得所述第二图像；

将所述第二图像进行连通域联合，得到连通域联合后的第二图像；