[发明专利]一种小型化超陡峭低通滤波器

说明书

本发明公开了一种小型化超陡峭低通滤波器，所述滤波器包括基体、内电极和端电极，所述内电极包括第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元和接地电容；所述端电极包括输入端电极、输出端电极和接地端电极；实现了截止频率710MHz的低通滤波，所述电容、电感、内电极、端电极均运用多层低温共烧陶瓷工艺技术（LTCC）实现。本发明具有过渡带窄，阻带范围内抑制度高，体积小，温度稳定性好。散热性能好、可靠性高、成品率高、批量生产电性能指标一致性好、成本低及安装使用方便等优点，可广泛应用于相应频段的通信和雷达机无线系统中。

技术领域

本发明属于滤波器技术领域，具体涉及一种小型化超陡峭低通滤波器。

背景技术

随着无线通信的迅猛发展，频率资源的日益紧张，作为分离有用和无用信号的微波滤波器成为通信系统中的重要部件，其性能的优劣直接影响整个通信系统的质量。现在，微波滤波器已被广泛应用于微波、毫米波通信、微波导航、制导、遥测遥控、卫星通信以及军事电子对抗等多种领域，并对微波滤波器的要求也越来越高。为了获得更好的滤波效果，超陡峭的过渡带和较高的阻带抑制显得尤为重要。同时由于集成化要求的不断提高，人们对滤波器的体积也提出了更高的要求。

低温共烧陶瓷（LTCC）是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，可以很好地加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。

作为本申请的背景技术，专利文献(CN103944528A)公开了一种髙抑制LTCC低通滤波器，其带外抑制在通带外大于100MHz处达到-40dB。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种小型化超陡峭的低通滤波器，克服了现有技术频率选择差、带外抑制性能不好的问题。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种小型化超陡峭低通滤波器，包括基体、内电极和端电极，内电极固定在基体内；所述内电极包括第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元和接地电容；所述端电极所述端电极包括输入端电极P1、输出端电极P2、第一接地端电极GND1、第二接地端电极GND2、第三接地端电极GND3和第四接地端电极GND4；所述第一谐振单元包括并联的第一电容C1和第一电感L1；所述第二谐振单元包括并联的第二电容C2和第二电感L2；所述第三谐振单元包括并联的第三电容C3和第三电感L3；所述接地电容包括第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6和第七电容C7；所述第一谐振单元、第二谐振单元和第三谐振单元依次串联连接；所述第四电容C4一端与第一谐振单元和第二谐振单元的连接点处连接，另一端与输入端电极P1连接；所述第五电容C5一端与第二谐振单元和第三谐振单元的连接点处连接，另一端第四接地端电极GND4连接；所述第六电容C6一端与输入端电极P1连接，另一端与第一接地端电极GND1连接；所述第七电容C7一端与输出端电极P2连接，另一端与第二接地端电极GND2连接，第三接地端电极GND3接地。

所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6和第七电容C7均为多层平板电容。

所述第一电感L1、第二电感L2和第三电感L3均为螺旋电感。

所述输入端电极P1和输出端电极P2沿基体高度方向设置，对称固定在基体的两端侧壁上，通过焊接方式与PCB板连接。

所述第三接地端电极GND3和第四接地端电极GND4分别内嵌于基体内的顶面和底面，第一接地端电极GND1和第二接地端电极GND2沿基体高度方向设置，且固定于基体正面和北面的外壁中心，通过焊接方式与PCB板连接。

所述低通滤波器采用低温共烧陶瓷技术实现。

本发明与现有技术相比，其显著优点在于：

（1）过渡带窄，阻带抑制度高。

（2）体积小 、重量轻、可靠性高。

（3）电路实现结构简单，可实现大批量生产。