[发明专利]具有集成无源电子器件的封装上封装方法和设备

说明书

本申请涉及用于封装上封装式多封装集成电路的装置和技术。集成电路的部件可以位于形成于多封装集成电路的电路封装中的孔隙中。所述孔隙可以是通过制作具有对应于所述部件的内部孔隙的孔隙结构而形成的。所述孔隙结构可以被接合至所述多封装集成电路中的第一封装的第一衬底。所述第一衬底和所述孔隙结构可以被包封在模制化合物中。可以去除牺牲层，从而暴露所述孔隙结构中的孔隙。所述部件可以是例如穿通模具通孔。所述第一封装可以被耦合至第二封装。根据文中的公开内容制作的多封装集成电路组件可以包括更高密度的电子部件，包括无源电子部件。

技术领域

本文总体上涉及但不限于电子电路，例如包括多个电子封装的电子电路。

背景技术

诸如包括两个或更多电路封装的电子电路之类的电子电路可以用于逻辑处理、存储器存储或两者。电路封装可以包括一个或多个芯片，例如硅芯片，其包括多个电子电路并且还可以被称为“集成电路”。例如，集成电路可以用于个人计算机、服务器、游戏控制台、物联网装置以及其它电子装置中。数据中心、服务器和客户端装置市场寻求具有更高性能、紧凑的尺寸和降低的功耗的集成电路。

随着计算需求的提高，电子电路往往包括多个芯片。例如，电路封装内的多个芯片可以相互堆叠，以提供更高的处理和存储能力，其有时被称为“堆叠管芯产品”。然而，在通过这种方式组合时，降低了制造灵活性，这是因为处理器和存储器被组合，并且因为可能难以独立于处理器对存储器进行测试，这意味着测试只能在芯片被堆叠之后发生。

作为堆叠管芯产品的替代，可以对单独的电路封装进行堆叠(例如，封装上封装或“PoP”)，以降低用于将电子电路耦合至印刷电路板(PCB)或者较大电路封装的衬底所需的板空间的量。然而，在堆叠后的电路封装内往往有未使用的空间，并且必须留出额外空间来建立封装之间的电连接。

堆叠电路封装之间的电连接(文中又称为“电接触部”)往往位于芯片旁边，例如，位于芯片周界的周围。上电路封装(文中又称为“上封装”)和下电路封装(文中又称为“底部封装”或“底部电路封装”)的电焊盘被特别配置为用于堆叠布置。例如，上电路封装的接触部可以被布置在对应于底部电路封装的外周界周围的位置的区域中。上电路封装或下电路封装的衬底可以包括大到足以容纳芯片占用空间和电连接的尺寸。

无源电部件通常也被包括在电路封装中。如文中使用的，“无源电部件”是指例如穿通模具通孔(TMV)、电阻器、电容器、磁(电感)器件、换能器、检测器、天线以及一般能够通过另一电信号控制电流的其它电力输送、管理或传输部件。在无源电部件之中，在从立视图角度观察时，通过例如激光钻孔形成的旧式TMV通常具有锥形截面。

两个电路封装之间的电连接以及从电路封装到PCB或母板的电连接可以是通过例如球栅阵列、引脚栅阵列、TMV等提供的。

在一些实例中，在电路封装中形成孔隙的技术(例如，激光钻孔、机械钻孔、化学或气相蚀刻等)可能引起缺陷并提高制作成本。

附图说明

在未必按比例绘制的附图中，类似的附图标记可以描述不同视图中的类似部件。具有不同的字母下标的类似附图标记可以表示类似部件的不同实例。附图总体上通过示例方式而非限定方式示出了本文中讨论的各种实施例。

图1示出了根据实施例的孔隙结构的示例。

图2示出了根据实施例的安装至衬底的图1的孔隙结构的示例。

图3示出了根据实施例的被包封在部分形成的封装中的模制化合物中的图2的孔隙结构、衬底和其它部件。

图4示出了根据实施例的图3的部分形成封装以及牺牲层。

图5示出了根据实施例的图3的部分形成封装，其中去除了图4的牺牲层，暴露了孔隙并且创建了另一部分形成封装。

图6示出了根据实施例的另一部分形成封装中的额外孔隙的形成。