[发明专利]电子产品外壳及其制备方法和手机后盖有效
申请号: | 201810990126.6 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN110862260B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 江品颐;康晓玲;罗东伟;徐述荣 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/638 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘依云;乔雪微 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 外壳 及其 制备 方法 手机 | ||
本发明涉及电子产品外壳领域,公开了电子产品外壳及其制备方法和手机后盖。其中,所述电子产品外壳为将层叠的半干燥流延片层烧结成陶瓷坯后再后加工而制得的一体产品,所述半干燥流延片层的含水率大于10重量%,优选为12‑15重量%,粘度为10‑20MPa·s,优选为15‑18MPa·s。该方法所制备的手机后盖能够实现完整的整体结合,不会出现变形现象,手机后盖的厚度不受限制;以及该方法无需高温高压条件,工艺过程简单,成本低。
技术领域
本发明涉及电子产品外壳领域,具体涉及一种电子产品外壳及其制备方法和手机后盖。
背景技术
随着智能手机的不断发展,手机的外壳的材质变得越来越多样化,例如,塑料材质,其为最常见且熟悉的材质,其中,以PC(聚碳酸酯)为最常见且熟悉,但该塑料材质容易变形,损坏;金属材质,目前市场上金属后壳应该说占据了很大的一部分,金属材质除了在工艺方面比塑料材质更复杂一些之外,其成本也要贵上不少,特别是一些比较高级的金属,如铝合金、钛合金等等,所以金属是最能反映厂商工业设计水平能力的材质,其优点在于硬度和热导率高,但同时造成的问题是更容易造成外观损毁,和手机容易显得过热或过凉。但其实最大的问题是这类手机无法采用内部天线的设计,需要在边框等其他地方用塑料或玻璃材质隔出空间;玻璃材质,相比金属与塑料,玻璃的硬度和抗冲击力是最好的,比塑料更具通透感,比金属更易着色,但缺点也很明显,易碎并且弹性有限,所以采用玻璃材质的手机往往都非常的脆弱;陶瓷材料,大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。陶瓷硬度较高,但可塑性较差,所以良品率和成本都很高。
由于在陶瓷流延成型工艺中,流延片厚度增加会导致流延片产生起皮、变形开裂、气泡等缺陷。其中起皮和变形开裂是由于流延片厚度方向干燥程度不一(表面容易干燥,内部干燥缓慢),成分呈梯度分布,导致干燥过程中各部分变形产生差异;气泡产生的原因是流延片表面和内部干燥产生差异(流延片表面干燥,内部未完全干燥),气泡在内部无法顺利排出。
因此制备厚度较大的流延片时,为避免这些缺陷的产生,CN104844224A 公开了一种制备层状复合透明陶瓷的非水基流延成型方法,先通过流延工艺制备出厚度较小的流延片,然后将多片薄流延片依次叠放,通过热压叠层最终改变流延片的整体厚度。但是,上述技术优点:利用热压叠层工艺增加流延片整体厚度,可尽量降低单层流延片厚度,避免单层流延片厚度增加导致的起皮、开裂、气泡、厚度方向沉降等缺陷产生。其缺点包括:(1)热压叠层时,层与层之间难以完全结成为整体,可能会出现分层现象;(2)热压叠层时,层与层之间有时需涂覆粘结剂等添加剂,工艺过程复杂且引入其他物质;(3)热压叠层时需加温加压,提高工艺难度,增加成本;(4)热压叠层时,流延片在温度和压力作用下会产生变形。
刘庆,覃剑2011年2月在《硅酸盐通报》第30卷第一期上发表“多层流延生坯的热压法叠层工艺研究”,其中,公开了流延生坯的制备:将YSZ 粉、溶剂(乙醇、丁酮)、分散剂(三乙醇胺)、粘结剂(PVB)、增塑剂(邻苯二甲酸二丁酯、聚乙二醇)按照一定的配比加入球磨罐进行24h球磨混合得到浆料,然后进行流延成型,流延成型机刮刀高度为1.5mm,限定了成型环境的温度和湿度,生坯自然干燥;然后将流延生坯放入模具整齐堆叠后进行热压,热压采用自制的装置;多层生坯利用磨具进行边定位,加压采用液压机单向压等。该方法中虽然涉及到了流延法,但是,该方法中还涉及到高压过程等复杂的工艺且存在一定安全隐患,以及所制备的产品易产生开裂等缺陷。
因此,如何采用陶瓷粉流延片成型制备电子产品外壳和/或手机后盖的研究和开发具有重要意义。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的采用氧化锆流延片成型制备手机后盖易出现分层现象,以及氧化锆流延片在温度和压力作用下会产生变形,涉及到添加剂等复杂的工艺,以及该方法需加温加压,工艺难度大,成本高的缺陷而提供一种电子产品外壳及其制备方法和手机后盖,该方法所制备的电子产品外壳和/或手机后盖能够实现完整的整体结合,不会出现变形现象,电子产品外壳和/或手机后盖的厚度不受限制;以及该方法无需高温高压条件,工艺过程简单,成本低。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司,未经比亚迪股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810990126.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。