[发明专利]电子产品外壳及其制备方法和手机后盖

权利要求书

1.一种电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳为将层叠的半干燥流延片层烧结成陶瓷坯后再后加工而制得的一体产品，其中，所述半干燥流延片层至少包括依次层叠的第一半干燥流延片层和第二半干燥流延片层，所述第一半干燥流延片层为将流延浆料流延且进行半干燥处理而得到的流延片层，所述第二半干燥流延片层为在第一半干燥流延片层上再进行流延浆料流延且进行半干燥处理而得到的；其中，干燥温度为40-60℃，干燥时间为10-30min；

其中，所述流延浆料含有陶瓷粉、分散剂、粘结剂、增塑剂和溶剂；以100重量份的所述流延浆料为基准，所述陶瓷粉的含量为50-70重量份，所述分散剂的含量为0-3重量份，所述粘结剂的含量为3-8重量份，所述增塑剂的含量为2-5重量份；所述溶剂的含量为25-34重量份；以及所述流延浆料的颗粒粒径为0.2-10μm，粘度为3-6MPa·s；

其中，所述半干燥流延片层的含溶剂率为12-15重量%，粘度为10-20MPa·s。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中，所述半干燥流延片层的粘度为15-18MPa·s。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中，每层所述半干燥流延片层的材料相同或不相同。

4.根据权利要求3所述的电子产品外壳，其中，所述半干燥流延片层的材料含有氧化锆。

5.根据权利要求3所述的电子产品外壳，其中，每层所述半干燥流延片层的厚度相同或不相同。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的电子产品外壳，其中，所述半干燥的含固率介于50-65重量%之间。

7.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中，所述半干燥处理的条件包括：温度为45-55℃，时间为15-25min。

8.根据权利要求6所述的电子产品外壳，其中，每层所述半干燥流延片层的厚度为0.04-0.8mm。

9.根据权利要求8所述的电子产品外壳，其中，每层所述半干燥流延片层的厚度为0.05-0.4mm。

10.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中，所述陶瓷粉为氧化钇稳定的氧化锆粉、氧化铈稳定氧化锆粉、氧化铝陶瓷粉、氮化硅陶瓷粉和碳化硅陶瓷粉中的一种或多种。

11.根据权利要求10所述的电子产品外壳，其中，所述陶瓷粉为氧化钇稳定的氧化锆粉和/或氧化铈稳定氧化锆粉。

12.根据权利要求1或11所述的电子产品外壳，其中，所述陶瓷粉的粒径为0.2-10μm。

13.根据权利要求10所述的电子产品外壳，其中，所述分散剂为蓖麻油、三油酸甘油酯和鲱鱼油中的一种或多种。

14.根据权利要求10所述的电子产品外壳，其中，所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸甲酯和乙基纤维素中的一种或多种。

15.根据权利要求10所述的电子产品外壳，其中，所述增塑剂为聚乙二醇和/或邻苯二甲酸二丁酯。

16.根据权利要求10所述的电子产品外壳，其中，所述溶剂包括第一溶剂和/或第二溶剂，其中，所述第一溶剂为正丁醇、甲乙酮、三氯乙烯、甲苯和二甲苯中的一种或多种；所述第二溶剂为乙醇，或者，所述第二溶剂为乙醇与甲乙酮、三氯乙烯或甲苯的混合物。

17.根据权利要求16所述的电子产品外壳，其中，所述溶剂为第一溶剂和第二溶剂时，以100重量份所述流延浆料为基准，所述第一溶剂的含量为15-20重量份，所述第二溶剂的含量为11-13重量份。