[发明专利]一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺

说明书

本发明涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，包括：A、基面处理；B、浇水润湿基面至饱和；C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；D、将水与贴砖粘结剂干粉料混合均匀，静置，再混合得到薄贴砂浆；所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35‑65份、细骨料45‑55份和聚合物添加剂1‑8份；E、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；F、利用刮刀在所述第一砂浆层上刮成条纹状；G、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。本发明的利用薄贴砂浆的贴砖工艺施工简便，无需浸湿待贴砖，且薄批上薄贴砂浆后凝结时间长，以便足够时间调整待贴砖的位置等等，且贴砖效果稳定，不易脱落，成品率高。

技术领域

本发明涉及建筑工程的技术领域，更具体地说，涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺。

背景技术

目前，贴砖主要以半干湿法进行铺贴，铺贴时常采用砂浆贴砖，利用目前的砂浆贴砖不稳定，空鼓严重，拉拔强度低，满粘力差，容易脱落，成品率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，解决了现有技术中贴砖空鼓严重、拉拔强度低、满粘力差等的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，包括：

A、基面处理；

B、浇水润湿基面至饱和；

C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；

D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；

E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹；

F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。

在本发明的贴砖工艺中，在步骤E和F之间还包括步骤G：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮浆形成条纹。

在本发明的贴砖工艺中，在步骤E中，所述第一砂浆层上被所述刮刀刮出的条纹包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有两个垂立壁以及与两个垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有顶面，所述顶面呈圆弧状或平面状。

在本发明的贴砖工艺中，在步骤D中，所述细骨料的粒径≤1.25mm；所述聚合物添加剂为可再分散乳胶粉和/或纤维素醚。

在本发明的贴砖工艺中，在步骤C中，界面剂的用量为0.05-0.2kg/m²；在步骤D中，水占贴砖粘结剂干粉料的质量的20％-25％。

在本发明的贴砖工艺中，在步骤D和G中，所述第一砂浆层和所述第二砂浆层的厚度分别是≥5mm。

在本发明的贴砖工艺中，所述第一砂浆层和所述第二砂浆层的厚度分别是5mm-10mm。

在本发明的贴砖工艺中，所述刮刀包括条状的主体，在所述主体的下缘开设有多个凹口，且多个所述凹口沿所述主体的长度方向均匀分布；相邻的两个所述凹口之间形成有齿部，且每一所述齿部包括两个平行的垂向边以及垂直于所述垂向边的底边；所述齿部的底边的长度大于10mm，且相邻两个齿部之间的凹口的宽度大于所述齿部的底边的长度；所述主体还形成有垂向靠边以及所述平贴部，且所述平贴部包括水平贴边；所述水平贴边与所述齿部分别位于所述垂向靠边的两侧；所述水平贴边的长度大于100mm，且所述水平贴边与所述齿部的底边的垂向距离大于20mm。

在本发明的贴砖工艺中，所述齿部(3)中包括第一齿部(10)和第二齿部(20)，且所述第一齿部(10)的底边(32)的长度大于所述第二齿部(20)的底边(32)的长度；每隔预设数量的第二齿部(20)设有一个第一齿部(10)。