[发明专利]一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺

权利要求书

1.一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，其特征在于，包括：

A、基面处理；

B、浇水润湿基面至饱和；

C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；

D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述第一砂浆层的厚度为5-15mm，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；

E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹，所述刮刀包括条状的主体，在所述主体的下缘开设有多个凹口，且多个所述凹口沿所述主体的长度方向均匀分布；相邻的两个所述凹口之间形成有齿部，且每一所述齿部包括两个平行的垂向边以及垂直于所述垂向边的底边；所述齿部的底边的长度大于10mm，且相邻两个齿部之间的凹口的宽度大于所述齿部的底边的长度，所述凹口的垂向深度大于20mm；所述齿部中包括第一齿部和第二齿部，且所述第一齿部的底边的长度大于所述第二齿部的底边的长度；每隔预设数量的第二齿部设有一个第一齿部；所述主体还形成有垂向靠边以及平贴部，且所述平贴部包括水平贴边；

F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。

2.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤E和F之间还包括步骤G：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮浆形成条纹。

3.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤E中，所述第一砂浆层上被所述刮刀刮出的条纹包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有两个垂立壁以及与两个垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有顶面，所述顶面呈圆弧状或平面状。

4.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤D中，所述细骨料的粒径≤1.25mm；所述聚合物添加剂为可再分散乳胶粉和/或纤维素醚。

5.根据权利要求3所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤C中，界面剂的用量为0.05-0.2kg/m²；在步骤D中，水占贴砖粘结剂干粉料的质量的20%-25%。

6.根据权利要求2所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤D和G中，所述第二砂浆层的厚度≥5mm。

7.根据权利要求6所述的贴砖工艺，其特征在于，所述第二砂浆层的厚度分别是5mm-10mm。

8.根据权利要求2所述的贴砖工艺，其特征在于，所述刮刀包括条状的主体，在所述主体的下缘开设有多个凹口，且多个所述凹口沿所述主体的长度方向均匀分布；相邻的两个所述凹口之间形成有齿部，且每一所述齿部包括两个平行的垂向边以及垂直于所述垂向边的底边；所述齿部的底边的长度大于10mm，且相邻两个齿部之间的凹口的宽度大于所述齿部的底边的长度；

所述水平贴边与所述齿部分别位于所述垂向靠边的两侧；所述水平贴边的长度大于100mm，且所述水平贴边与所述齿部的底边的垂向距离大于20mm。

9.根据权利要求8所述的贴砖工艺，其特征在于，步骤E具体包括：将刮刀的水平贴边抵接在待刮纹的第一砂浆层相邻的已贴砖的砖表面上，将刮刀的垂向靠边抵接在待刮纹的第一砂浆层相邻的已贴砖的砖侧端上，将刮刀沿着待贴砖铺设方向的垂直方向移动，使砂浆层被刮成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹。