[发明专利]焊接监控系统及焊接监控方法

说明书

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种焊接监控系统及焊接监控方法，焊接监控系统通过设置挤压待焊接组件中的被焊接件与主焊接件的压紧装置，测量被挤压的待焊接组件中被焊接件的上表面到主焊接件的上表面之间的第一距离值的测距装置，将被焊接件焊接至主焊接件的焊接装置以及控制装置，控制装置根据预存的被焊接件的厚度值和第一距离值得到被焊接件与所述主焊接件之间的第一间隙值，并在第一间隙值位于一焊接间隙范围内时控制焊接装置将被焊接件焊接至主焊接件，以及在第一间隙值不在焊接间隙范围内时控制压紧装置再次挤压待焊接组件中的被焊接件与主焊接件。通过上述设置，可以有效提高焊接良率，进而有效提高焊接效果。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种焊接监控系统及焊接监控方法。

背景技术

现有的对待焊接部件中的主焊接件和被焊接件进行焊接的方式通常是，将主焊接件与被焊接件进行挤压后采用焊接装置进行焊接。

发明人经研究发现，采用上述的焊接方式对主焊接件和被焊接件进行焊接时，可能存在主焊接件与被焊接件之间的间隙过大造成焊接麻烦以及存在虚焊，以及主焊接件与被焊接件之间间隙过小而存在虚焊，进而可能存在焊接效果不佳的问题，

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种焊接监控系统及焊接监控方法，以解决现有技术中存在焊接效果不佳的问题。

为实现上述目的，本发明是这样实现的：

一种焊接监控系统，包括压紧装置、测距装置、焊接装置以及控制装置，所述测距装置、焊接装置以及压紧装置分别与所述控制装置电连接；

所述压紧装置用于挤压待焊接组件中的被焊接件与主焊接件，所述测距装置用于测量被挤压的待焊接组件中所述被焊接件的上表面到所述主焊接件的上表面之间的第一距离值并发送至所述控制装置；所述控制装置用于根据预存的被焊接件的厚度值和所述第一距离值得到所述被焊接件与所述主焊接件之间的第一间隙值，并在所述第一间隙值位于一焊接间隙范围内时控制所述焊接装置将所述被焊接件焊接至所述主焊接件，以及在所述第一间隙值不在所述焊接间隙范围内时控制所述压紧装置再次挤压所述待焊接组件中的被焊接件与主焊接件。

可选的，在上述焊接监控系统中，所述控制装置还用于在所述焊接装置焊接完成后控制所述压紧装置停止挤压所述被焊接件和所述主焊接件，并控制所述测距装置启动以测量停止挤压后的被焊接件的上表面与主焊接件的上表面的距离以得到第二距离值；

所述控制装置还用于根据所述第二距离值和预存的被焊接件的厚度值得到第二间隙值，并根据所述第二间隙值和所述焊接间隙范围控制所述压紧装置和所述焊接装置的工作状态。

可选的，在上述焊接监控系统中，所述焊接监控系统还包括报警器，所述报警器与所述控制装置电连接，所述控制装置还用于在所述第一间隙值不在所述焊接间隙范围内时，控制所述报警器发出报警信号。

可选的，在上述焊接监控系统中，所述焊接监控系统还包括焊接平台、升降移动装置以及支撑架，所述升降移动装置和支撑架分别设置于所述焊接平台，所述测距装置设置于所述支撑架，所述焊接装置设置于所述升降移动装置，所述待焊接组件和所述压紧装置分别设置于所述焊接平台。

本发明还提供一种焊接监控方法，上述的焊接监控系统，所述方法包括；

压紧装置挤压待焊接组件中的被焊接件与主焊接件；

测距装置测量被挤压的待焊接组件中所述被焊接件的上表面到所述主焊接件的上表面之间的第一距离值并发送至控制装置；

所述控制装置根据该第一距离值和所述被焊接件的预存厚度值得到所述被焊接件与所述主焊接件之间的第一间隙值；

所述控制装置判断该第一间隙值是否位于一焊接间隙范围内，并在判断结果为是时向所述焊接装置发送焊接指令；