[发明专利]一种PCB的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合上部基板、中部基板和下部基板，使中部基板的第二通槽位于上部基板的第一通槽的下方；S2、在第一通槽和第二通槽内填充阻胶材料，压合上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；S3、取出阻胶材料，第一通槽和第二通槽形成阶梯槽；S4、对阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使阶梯槽的槽壁金属化；S5、在阶梯槽的槽底开设第三通槽。本发明所述的PCB的制作方法，通过在PCB上形成具有多层阶梯的阶梯槽，实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

为满足印制电路板的高密贴装或压接要求，多层印制电路板上设计开出阶梯槽的方式以缩小装配体积，目前的阶梯槽设计多表现为一阶金属化或非金属化阶梯槽，应用在微波射频产品或在阶梯位置埋入功放元器件，现有设计存在以下不足：

1)一阶阶梯槽形状单一，无法实现具有异型结构的元器件贴装；

2)单一的金属化或非金属化阶梯槽无法同时实现元器件的特种组装要求，或集成其他更多的功率放大器件。

因此需要一种PCB的制作方法，制作具有多层阶梯的阶梯槽来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的制作方法，以在PCB上形成多层阶梯的阶梯槽，实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间，有利于对元器件进行信号的屏蔽和有利于元器件的散热。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合所述上部基板、中部基板和下部基板，使所述中部基板的第二通槽位于所述上部基板的第一通槽的下方；

S2、在所述第一通槽和所述第二通槽内填充阻胶材料，压合所述上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；

S3、取出阻胶材料，所述第一通槽和所述第二通槽形成阶梯槽；

S4、对所述阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使所述阶梯槽的槽壁金属化；

S5、在所述阶梯槽的槽底开设第三通槽。

具体地，首先，在多层板上设置多级阶梯槽，实现了异形结构的元器件的贴装或者不同尺寸的元器件组装在一起贴装到阶梯槽内，不仅充分利用了阶梯槽的空间，还节省了PCB的安装空间，大大缩减了PCB的装配体积；其次，使第一通槽和第二通槽的槽壁和槽底分别金属化，各自形成独立的空间，便于多种芯片的组合贴装，也可以实现局部选择性贴装元器件；最后，第一通槽和第二通槽的槽壁金属化，便于元器件的贴装，有利于对元器件进行信号屏蔽，使第一通槽和第二通槽的槽底金属化，提高了元器件的散热效率。

作为优选技术方案，所述第一通槽的水平截面投影覆盖所述第二通槽的水平截面投影。

作为优选技术方案，所述第二通槽的水平截面投影覆盖所述第三通槽的水平截面投影。

具体地，第一通槽、第二通槽和第三通槽的水平截面面积依次减小，形成“T”型阶梯槽，适于安装异形元器件。