[发明专利]一种PCB的制作方法

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合所述上部基板、中部基板和下部基板，使所述中部基板的第二通槽位于所述上部基板的第一通槽的下方；

S2、在所述第一通槽和所述第二通槽内填充阻胶材料，压合所述上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；

S3、取出阻胶材料，所述第一通槽和所述第二通槽形成阶梯槽；

S4、对所述阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使所述阶梯槽的槽壁金属化，在阶梯槽的槽底制作出线路图形；

S5、去掉第三通槽开设位置靠近阶梯槽槽底一侧的槽口周围的铜层，在所述阶梯槽的槽底开设第三通槽。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一通槽的水平截面投影覆盖所述第二通槽的水平截面投影。

3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第二通槽的水平截面投影覆盖所述第三通槽的水平截面投影。

4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，在所述中部基板与所述上部基板之间叠合开有通槽的半固化片，且所述半固化片上通槽的水平截面轮廓大于所述上部基板上第一通槽的水平截面轮廓。

5.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，在所述中部基板与所述下部基板之间叠合开有通槽的半固化片，且所述半固化片上通槽的水平截面轮廓大于所述中部基板上第二通槽的水平截面轮廓。

6.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S1中还包括：对所述上部基板、中部基板和下部基板进行棕化处理。

7.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述上部基板、中部基板和下部基板包括芯板和/或由多张芯板压合而成的子板。

8.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S31、对多层板钻孔。

9.根据权利要求8所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S4中还包括：使所述钻孔的孔壁金属化。

10.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S1中叠合所述上部基板、中部基板和下部基板之前还包括：在所述下部基板的上表面制作线路图形。