[发明专利]一种PCB的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种PCB的制作方法，包括如下步骤：S1、提供开设有盲槽的多层板；S2、对多层板进行沉铜、电镀处理，使盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、在多层板的盲槽开口侧开设深度小于盲槽深度的凹槽，使剩余盲槽的开口位于凹槽的槽底区域内；S4、在盲槽的槽底开设通槽。本发明制作的含有多个阶梯槽的PCB使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，且阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

为满足印制电路板的高密贴装或压接要求，多层印制电路板上设计开出阶梯槽的方式以缩小装配体积。目前的阶梯槽设计多表现为一阶金属化或非金属化阶梯槽，应用在微波射频产品或在阶梯位置埋入功放元器件，现有设计存在以下不足：

1)一阶阶梯槽形状单一，只能用于装配单个元器件，无法实现具有异型结构的元器件贴装；

2)单一的金属化阶梯槽或单一的非金属化阶梯槽，无法同时实现元器件的特种组装要求，或集成其他更多的功率放大器件，对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件，则需要在印制电路板表面进行贴装，从而增大了印制电路板的装配体积。

3)由异型结构的元器件所要求的第一级阶梯槽非金属化，第二级阶梯槽金属化的PCB结构，加工困难，制作方法不合理，效率低。

因此需要一种PCB的制作方法，制作具有多层阶梯的阶梯槽来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的制作方法，制作含有多个阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，且阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、提供开设有盲槽的多层板；

S2、对多层板进行沉铜、电镀处理，使盲槽的槽壁和槽底金属化；

S3、在多层板的盲槽开口侧开设深度小于盲槽深度的凹槽，使剩余盲槽的开口位于凹槽的槽底区域内；

S4、在盲槽的槽底开设通槽。

作为本发明的一种优选方案，步骤S3包括步骤S31：通过控深铣至多层板内目标铜层上方相邻的半固化片，形成凹槽的初始槽底。

作为本发明的一种优选方案，步骤S31之后包括以下步骤：

S32、对所述目标铜层上方剩余的半固化片进行激光烧蚀，露出目标铜层；

S33、通过蚀刻清除所述目标铜层，形成凹槽的最终槽底。

作为本发明的一种优选方案，步骤S1包括以下步骤：

S11、提供上部基板、半固化片和下部基板，上部基板和半固化片分别设置有通槽；

S12、依次叠合上部基板、半固化片和下部基板，使上部基板和半固化片的通槽对齐；

S13、压合获得开设有盲槽的多层板。

作为本发明的一种优选方案，上部基板的目标铜层及以上的铜层开设第一缺口，第一缺口的开设于凹槽的外周部。