[发明专利]一种PCB的制作方法

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供开设有盲槽的多层板；

S2、对所述多层板进行沉铜、电镀处理，使所述盲槽的槽壁和槽底金属化；

S3、在所述多层板的盲槽开口侧开设深度小于所述盲槽深度的凹槽，使剩余所述盲槽的开口位于所述凹槽的槽底区域内；

S4、在所述盲槽的槽底开设通槽；

步骤S1包括以下步骤：

S11、提供上部基板、半固化片和下部基板，上部基板和半固化片分别设置有通槽；

S12、依次叠合上部基板、半固化片和下部基板，使上部基板和半固化片的通槽对齐；

S13、压合获得开设有盲槽的多层板；

所述上部基板待加工凹槽的槽底所在铜层为目标铜层，在目标铜层及以上的铜层开设环形的第一缺口，第一缺口开设于凹槽的外周部。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3包括步骤S31：通过控深铣至所述多层板内目标铜层上方相邻的半固化片，形成所述凹槽的初始槽底。

3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S31之后还包括以下步骤：

S32、对所述目标铜层上方剩余的半固化片进行激光烧蚀，露出所述目标铜层；

S33、通过蚀刻清除所述目标铜层，形成所述凹槽的最终槽底。

4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S11和步骤S12之间还包括：

步骤S111、对所述上部基板和所述下部基板进行棕化处理；

在步骤S12和步骤S13之间还包括：

步骤S121、在所述上部基板和所述半固化片的通槽内放置阻胶材料。

5.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述凹槽的水平截面面积大于所述盲槽的水平截面面积，所述盲槽的水平截面面积大于所述通槽的水平截面面积。

6.根据权利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S2之后包括：

步骤S21、对所述金属化的槽壁镀锡；

相应的，在步骤S33之后还包括：

S34、对步骤S21中镀锡保护的部分进行退锡。

7.根据权利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述盲槽开设有多个，所述凹槽设置有多个，所述通槽设置有多个。