[发明专利]一种封装膜拆除装置及方法

说明书

本发明提供一种封装膜拆除装置及方法，用于拆除封装结构的封装膜，封装膜拆除装置包括：用于划割所述封装膜的刀具、用于引导所述刀具沿第一方向运动的第一导向单元以及用于引导所述刀具沿第二方向运动的第二导向单元；定义所述第一导向单元的延伸方向为所述第一方向，定义与所述第一方向垂直的方向为所述第二方向，所述刀具与所述第一导向单元可拆卸连接，所述第二导向单元与所述第一导向单元连接，利用所述封装膜拆除装置便于拆除封装膜，且提高封装膜拆除效率。

技术领域

本发明涉及封装膜拆除技术领域，特别是涉及一种封装膜拆除装置及方法。

背景技术

在封装结构的封装和测试过程中，通常需要将封装膜进行拆除，现有的拆除方法依赖人工拆除，即手动控制美工刀划、割封装膜，依靠人工的手感来控制美工刀的高度，进而控制划痕深度以及划痕轨迹，依靠人工的熟练度来控制拆除效率。人工拆除的方式速度较慢、划痕轨迹不规整；而且不利于划痕深度的控制，易划伤基底。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装膜拆除装置及方法，用于解决现有技术中拆除封装膜不便的问题。

本发明提供一种封装膜拆除装置，用于拆除封装结构的封装膜，包括：一用于划割所述封装膜的刀具；一用于引导所述刀具沿第一方向运动的第一导向单元；以及一用于引导所述刀具沿第二方向运动的第二导向单元；其中，定义所述第一导向单元的延伸方向为所述第一方向，定义与所述第一方向垂直的方向为所述第二方向，所述刀具与所述第一导向单元可拆卸连接，所述第二导向单元与所述第一导向单元连接。

可选的，所述刀具包括刀片和刀架，所述刀片与所述刀架连接。

可选的，所述刀架具有一导向孔，所述导向孔与所述第一导向单元相匹配。

可选的，所述刀架包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一刀柄与所述第二刀柄可拆卸连接。

可选的，所述封装膜拆除装置还包括第一滚动模块，所述刀具靠近所述封装膜的一端设有所述第一滚动模块。

可选的，定义第一平面，所述刀架靠近所述封装膜的一端与所述第一平面相切，且所述第一平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h₁，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h₂，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第一平面，定义所述刀刃与所述第一平面之间的距离为H，h₁+h₂≥H≥h₁。

可选的，定义第二平面，所述第一滚动模块靠近所述封装膜的一端与所述第二平面相切，且所述第二平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h₁，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h₂，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第二平面，定义所述刀刃与所述第二平面之间的距离为H，h₁+h₂≥H≥h₁。

可选的，所述封装膜拆除装置还包括对刀单元，所述对刀单元具有一用于对刀的对刀槽，所述对刀槽在垂直于所述对刀槽所在平面方向上的长度为H。

可选的，所述刀架还包括一锁紧模块，所述刀架具有所述导向孔的一端设有所述锁紧模块。

可选的，所述锁紧模块为螺栓和/或螺钉，所述锁紧模块能够朝向或者远离所述第一导向单元运动。

可选的，所述第二导向单元与所述第一导向单元固定连接，且所述第二导向单元靠近封装膜的一端设有第二滚动模块。