[发明专利]一种封装膜拆除装置及方法

权利要求书

1.一种封装膜拆除装置，用于拆除封装结构的封装膜，其特征在于，包括：

一用于划割所述封装膜的刀具；

一用于引导所述刀具沿第一方向运动的第一导向单元；以及

一用于引导所述刀具沿第二方向运动的第二导向单元；

其中，定义所述第一导向单元的延伸方向为所述第一方向，定义与所述第一方向垂直的方向为所述第二方向，所述刀具与所述第一导向单元可拆卸连接，所述第二导向单元与所述第一导向单元连接；所述刀具包括刀片和刀架，所述刀片与所述刀架连接；定义第一平面，所述刀架靠近所述封装膜的一端与所述第一平面相切，且所述第一平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h₁，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h₂，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第一平面，定义所述刀刃与所述第一平面之间的距离为H，h₁+h₂≥H≥h₁，所述封装膜拆除装置还包括对刀单元，所述对刀单元具有一用于对刀的对刀槽，所述对刀槽在垂直于所述对刀槽所在平面方向上的长度为H，所述封装膜拆除装置还包括第一滚动模块，所述刀具靠近所述封装膜的一端设有所述第一滚动模块，当对刀时，第一滚动模块放置在对刀单元的表面上，并将刀片放置在对刀槽内，此时第一滚动模块靠近对刀单元的一端与对刀单元表面相切。

2.根据权利要求1所述的封装膜拆除装置，其特征在于：所述刀架具有一导向孔，所述导向孔与所述第一导向单元相匹配。

3.根据权利要求1所述的封装膜拆除装置，其特征在于：所述刀架包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一刀柄与所述第二刀柄可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的封装膜拆除装置，其特征在于：定义第二平面，所述第一滚动模块靠近所述封装膜的一端与所述第二平面相切，且所述第二平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h₁，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h₂，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第二平面，定义所述刀刃与所述第二平面之间的距离为H，h₁+h₂≥H≥h₁。

5.根据权利要求2所述的封装膜拆除装置，其特征在于：所述刀架还包括一锁紧模块，所述刀架具有所述导向孔的一端设有所述锁紧模块。

6.根据权利要求5所述的封装膜拆除装置，其特征在于：所述锁紧模块为螺栓和/或螺钉，所述锁紧模块能够朝向或者远离所述第一导向单元运动。

7.根据权利要求1所述的封装膜拆除装置，其特征在于：所述第二导向单元与所述第一导向单元固定连接，且所述第二导向单元靠近封装膜的一端设有第二滚动模块。