[发明专利]一种金刚石均匀分布的刀头及其制备工艺

权利要求书

1.一种金刚石均匀分布的刀头，其特征在于，包括刀头本体，所述刀头本体由多层薄片压制而成，而每层薄片又是由金刚石球化颗粒和金属粉末球化颗粒按综合配比充分混合冷压而成；

所述金刚石球化颗粒由金属粉末涂层包裹金刚石球化而成，所述金属粉末涂层为Fe、Ni、Cu、Co、Sn、Zn、WC中的一种或多种组成的材料；所述金刚石球化颗粒的大小为30～80目；

所述金属粉末球化颗粒由金属粉末直接球化而成，所述金属粉末为Fe、Ni、Cu、Co、CuSn、Zn、WC中的一种或多种组成的合金材料；所述金属粉末球化颗粒的大小为15～120目；

所述金刚石球化颗粒和金属粉末球化颗粒按10％～20％配比混合；

所述的金刚石均匀分布的刀头的制备工艺，包括以下步骤：

步骤一：选取需要造粒的金刚石颗粒，并经过涂层球化处理得到在金刚石颗粒表面均匀涂有金属粉末涂层的金刚石球化颗粒，然后进行筛分得到所需大小的金刚石球化颗粒；

步骤二：选取需要的金属粉末，并经球化处理筛分得到所需大小的金属粉末球化颗粒；

步骤三：将制备的金刚石球化颗粒和金属粉末球化颗粒放入氢气烧结炉中加热烧结并充分混合，温度控制在450～800℃之间，保温时间为1～2小时；

步骤四：将加热烧结并充分混合的金刚石球化颗粒和金属粉末球化颗粒进行分层冷压成型，即得到金刚石均匀分布的层状薄片；

步骤五：将金刚石均匀分布的层状薄片使用与刀头匹配的石墨模具摆装固定后，并通过热压烧结炉烧结，然后脱模并进行后处理，最终形成所需层数薄片的金刚石均匀分布的刀头。

2.一种金刚石均匀分布的锯片，包括如权利要求1所述的刀头和用于焊接所述刀头的基体。

3.如权利要求2所述的金刚石均匀分布的锯片，其特征在于，所述基体为边缘具有多个均匀分布的齿基的圆盘结构，所述刀头呈弧形条状结构且有多个，多个刀头分别对应焊接于基体边缘的多个齿基上。

4.如权利要求3所述的金刚石均匀分布的锯片，其特征在于，所述刀头的齿厚为1.8～15mm；所述刀头的齿高为4～15mm。

5.如权利要求1所述的金刚石均匀分布的刀头的制备工艺，其特征是，包括以下步骤：

步骤一：选取需要造粒的金刚石颗粒，并经过涂层球化处理得到在金刚石颗粒表面均匀涂有金属粉末涂层的金刚石球化颗粒，然后进行筛分得到所需大小的金刚石球化颗粒；

步骤二：选取需要的金属粉末，并经球化处理筛分得到所需大小的金属粉末球化颗粒；

步骤三：将制备的金刚石球化颗粒和金属粉末球化颗粒放入氢气烧结炉中加热烧结并充分混合，温度控制在450～800℃之间，保温时间为1～2小时；

步骤四：将加热烧结并充分混合的金刚石球化颗粒和金属粉末球化颗粒进行分层冷压成型，即得到金刚石均匀分布的层状薄片；

步骤五：将金刚石均匀分布的层状薄片使用与刀头匹配的石墨模具摆装固定后，并通过热压烧结炉烧结，然后脱模并进行后处理，最终形成所需层数薄片的金刚石均匀分布的刀头。

6.如权利要求5所述的金刚石均匀分布的刀头的制备工艺，其特征是，所述步骤一中金刚石球化颗粒的制备工艺为：

首先准备由酒精5～10份、FeCu粉5～10份、石蜡0.5～1份组成的固化液和金刚石颗粒，并将固化液和金刚石颗粒对应分别放入涂层机中，金刚石颗粒在涂层机的作用下高速旋转，而固化液在涂层机中被加热搅拌进而被喷淋到高速旋转的金刚石颗粒上形成金刚石涂层；

接着将金刚石涂层和金属粉末涂层对应分别放到球化机中，金刚石涂层在球化机的作用下高速旋转，而金属粉末涂层在球化机中被加热搅拌进而被喷淋到高速旋转的金刚石涂层上形成软质的金刚石球化颗粒初品；

再接着将软质的金刚石球化颗粒初品放到烧结炉中烧结并做氧化还原反应去除杂质，进而得到大小不一的硬质的金刚石球化颗粒；

最后将大小不一的硬质的金刚石球化颗粒通过筛子进行筛分，进而得到所需大小的金刚石球化颗粒成品。