[发明专利]一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺

说明书

本发明公开了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本发明方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺。

背景技术

随着电子系统的集成度不断提高，PCB埋容工艺作为一种替代表面电容贴片的方法，可以节约PCBA日益紧张的表面空间，同时也比贴片电容可靠性更高，所以被广泛采用。

随着埋容芯板的单位面积容值增加，伴随着芯板介质层变薄，陶瓷粉料比例增高，导致芯板的介质层强度降低，可加工性容易出现问题。对于电容密度较高的埋容芯板(Cp1pF/inch²)，在相同位置的两面图形都没有铜面支撑介质层的时候，过蚀刻喷淋容易造成介质层破损，导致蚀刻线被埋容材料碎片所污染，且介质层破损的板在后工序中涨缩行为容易发生异常造成板报废。

针对上述情况，业内有使用双次压合的工艺来克服介质层破损的问题，即在芯板上先做一面图形，另一面用整面曝光的干膜支撑过DES线，在做好线路的一面与外层铜箔压合后，再做芯板另一面的图形，然后在芯板的这一面与外层铜箔压合，这种做法可以保证第一次图形有整张铜面支撑，第二次图形有压合后的板材做支撑，保证介质层不被喷淋压力冲破，但是采用双次压合的方式成本高，流程冗长，生产效率低，且分别通过两次压合容易出现层偏的问题。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，该方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，解决了介质层破损造成材料碎片污染生产线和板报废的问题，且在克服介质层破损问题的基础上，减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：

S1、在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影在芯板的上表面上形成内层线路图形，且曝光时芯板下表面的膜整面被曝光；

S2、而后通过蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；

S3、在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光，且芯板上表面的膜不进行曝光；

S4、在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板，且支撑基板的尺寸与芯板的尺寸相同；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；

S5、而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；

S6、去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上表面上的膜和下表面上的支撑基板；

S7、芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。

优选地，步骤S1中具体包括以下步骤：

S11、在芯板的两表面铜层上贴干膜；

S12、在干膜的外侧贴保护膜；

S13、而后通过曝光工序在芯板的上表面完成内层线路曝光，且芯板下表面的干膜被整面曝光；

S14、去掉保护膜后，通过显影工序在芯板的上表面形成内层线路图形。