[发明专利]一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏

说明书

本发明公开了一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，此锡膏的生产工艺包括二大步：(1)、第一步生产助焊膏：A:将松香溶剂活性剂加入反应釜中，温度设定80度，加热分散搅拌到完全溶化。B:降温至65度加入触变剂，高速分散乳化膏体至完全溶化，倒出周转桶静置。C:将静置焊膏倒入三棍研磨机进行研磨后入库备用。(2)第二步生产锡膏：A:称量对应的焊膏及对应的合金粉加锡膏搅拌机搅拌10‑15分钟，抽真空到‑0.09MPa并搅拌3‑5分钟，装罐即得相应锡膏。本发明熔点由原来SAC305的217℃降为211℃，在相应工艺方案焊接中整体空洞率在15％以下，单个空洞在5％以下，连续印刷12小时以上，空洞无明显变大。

技术领域

本发明涉及锡膏制备技术领域，具体为一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。国内外各品牌锡膏厂家一直致力减少空洞率的工作，空洞的出现将影响到焊点的机械性能，使其强度、疲劳寿命恶化，伴随着焊点的长时间工作空洞随之增长，空洞的增长会使空洞结合一起形成延伸性的裂缝随后导致焊点断裂，另外，空洞也容易产生点过热，减少焊点的可靠性，空洞容易导致过热主要是导热有效面积减少，因此我们提出了一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，以解决上述背景技术中提出的高熔点高空洞率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：此锡膏的生产工艺包括二大步：

(1)、第一步生产助焊膏：

A:将松香溶剂活性剂加入反应釜中，温度设定80度，加热分散搅拌到完全溶化。

B:降温至65度加入触变剂，高速分散乳化膏体至完全溶化，倒出周转桶静置。

C:将静置焊膏倒入三棍研磨机进行研磨后入库备用。

(2)第二步生产锡膏：

A:称量对应的焊膏及对应的合金粉加锡膏搅拌机搅拌10-15分钟，抽真空到-0.09MPa并搅拌3-5分钟，装罐即得相应锡膏。

优选的，所述助焊膏的比例为：11％-15％，合金粉末的比例为：85％-89％。

优选的，所述合金部份：锡Sn余量，银Ag0.2-3.0％，铜Cu0.2-0.7，铋Bi4.0-5.0，锑Sb0.02-0.2。

优选的，所述助焊膏组成部份：溶剂：30％-50％，改性树脂(聚异丁烯)10％-25％，活性剂：8％-20％，触变剂：4％-10％，松香：余量。

优选的，所述溶剂为三丙二醇丁醚、二异二醇二丁醚、葵醇或植物油；改性树脂为聚异丁烯300、聚异丁烯100、增粘树脂P-105或松香季戊四醇脂；活性剂为癸基十四酸、已二酸、丁二酸、2-乙基咪唑或三异醇胺(多种胺类)；触变剂为聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物、高性能酰胺蜡微粉或乙撑双硬脂酰胺；松香为氢化松香、脂化松香或岐化松香。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，

(1)合金方面调整：熔点由原来SAC305的217℃降为211℃；

(2)助焊膏方面的调整：从配方材料及配比方面优化调整，使合金焊接的有效铺展面积适当提升，由原来的83％提升至85.3％，连续印刷寿命好，连续印刷12小时以上润湿能力无明显偏差；