[发明专利]一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏

权利要求书

1.一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：此锡膏的生产工艺包括二大步：

(1)、第一步生产助焊膏：

A:将松香溶剂活性剂加入反应釜中，温度设定80度，加热分散搅拌到完全溶化。

B:降温至65度加入触变剂，高速分散乳化膏体至完全溶化，倒出周转桶静置。

C:将静置焊膏倒入三棍研磨机进行研磨后入库备用。

(2)第二步生产锡膏：

A:称量对应的焊膏及对应的合金粉加锡膏搅拌机搅拌10-15分钟，抽真空到-0.09MPa并搅拌3-5分钟，装罐即得相应锡膏。

2.根据权利要求1所述的一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：所述助焊膏的比例为：11％-15％，合金粉末的比例为：85％-89％。

3.根据权利要求2所述的一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：所述合金部份：锡Sn余量，银Ag0.2-3.0％，铜Cu0.2-0.7，铋Bi4.0-5.0，锑Sb0.02-0.2。

4.根据权利要求2所述的一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：所述助焊膏组成部份：溶剂：30％-50％，改性树脂(聚异丁烯)10％-25％，活性剂：8％-20％，触变剂：4％-10％，松香：余量。

5.根据权利要求4所述的一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏，其特征在于：所述溶剂为三丙二醇丁醚、二异二醇二丁醚、葵醇或植物油；改性树脂为聚异丁烯300、聚异丁烯100、增粘树脂P-105或松香季戊四醇脂；活性剂为癸基十四酸、已二酸、丁二酸、2-乙基咪唑或三异醇胺(多种胺类)；触变剂为聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物、高性能酰胺蜡微粉或乙撑双硬脂酰胺；松香为氢化松香、脂化松香或岐化松香。