[发明专利]一种PCB板及一种电子设备

说明书

本发明公开了一种PCB板，第一发射芯片、第一信号线以及第一接收芯片构成了高速链路，而上述高速链路设置在第一基板的表面，而上述第一基板的DF值小于0.015。在DF值更低的基板表面设置高速链路可以有效减少高速链路中能量的损耗，有效提高高路链路中所传递的高速信号的质量，从而可以设计更长的高速链路。在本发明中选用的第一基板的DF值小于现有技术中常规基板的DF值0.015，从而可以使得本申请中的在第一信号线之间所传递的高速信号的质量更高，可以使得第一信号线的长度更长。本发明还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本发明所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种PCB板及一种电子设备。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，PCB板中通常需要设置高速链路，即用于传输高速信号的链路。而通常情况下高速链路的损耗对于在高速链路中所传递信号的质量有直接的影响。

在现有技术中，当PCB板中高速链路达到一定的长度时，其信号质量通常会太低以至于无法使用，所以在现有技术中，为了增加高速链路的长度，通常会在链路的中段加入驱动芯片以增强高速链路中的信号强度，抵消掉高速信号在高速链路中的损耗。

但是在现有技术中，在高速链路中设置驱动芯片会占用PCB板中的空间以及面积，从而增加PCB板的布线难度，同时会增加PCB板的成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板，可以有效增加PCB板中所传输的高速信号的质量，从而可以在不增加驱动芯片的前提下设置更长的高速链路；本发明的另一目的在于提供一种电子设备，该电子设备中所传输的高速信号的质量更高。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板，包括：

第一基板；其中，所述第一基板的DF值小于0.015；

位于所述第一基板第一表面的第一发射芯片和第一接收芯片；其中，所述第一发射芯片与所述第一接收芯片之间传输高速信号；

位于所述第一基板第一表面的第一信号线；其中，所述第一信号线的一端与所述第一发射芯片电连接，所述第一信号线的另一端与所述第一接收芯片电连接，所述第一信号线中传输所述高速信号。

可选的，所述高速信号为PCIE信号。

可选的，所述第一基板的DF值小于0.01。

可选的，所述第一基板为S7038基板。

可选的，所述第一信号线的长度不小于20英寸。

可选的，所述PCB板还包括：

位于所述第一基板背向所述第一信号线一侧的第二基板；其中，所述第二基板的DF值不小于0.015；

位于所述第二基板朝向所述第一基板一侧表面的第二发射芯片和第二接收芯片；其中，所述第二发射芯片与所述第二接收芯片之间传输低速信号；

位于所述第二基板朝向所述第一基板一侧表面的第二信号线；其中，所述第二信号线的一端与所述第二发射芯片电连接，所述第二信号线的另一端与所述第二接收芯片电连接，所述第二信号线中传输所述低速信号。

可选的，所述PCB板还包括：

位于所述第一信号线背向所述第一基板一侧表面的第三基板；其中，所述第一基板的DF值小于0.015；

位于所述第三基板背向所述第一基板一侧表面的第三发射芯片和第三接收芯片；其中，所述第三发射芯片与所述第三接收芯片之间传输通信信号；