[发明专利]一种PCB板及一种电子设备有效
| 申请号： | 201810973182.9 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108990258B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 荣世立 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电子设备 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
第一基板；其中，所述第一基板的DF值小于0.015；
位于所述第一基板第一表面的第一发射芯片和第一接收芯片；其中，所述第一发射芯片与所述第一接收芯片之间传输高速信号；
位于所述第一基板第一表面的第一信号线；其中，所述第一信号线的一端与所述第一发射芯片电连接，所述第一信号线的另一端与所述第一接收芯片电连接，所述第一信号线中传输所述高速信号；
所述第一基板为S7038基板；
所述第一信号线的长度不小于20英寸；
所述高速信号为PCIE信号；
所述第一信号线的线宽为5mil，线距为7mil；
所述PCIE信号的损耗达到-0.585dB/inch@4GHz。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：
位于所述第一基板背向所述第一信号线一侧的第二基板；其中，所述第二基板的DF值不小于0.015；
位于所述第二基板朝向所述第一基板一侧表面的第二发射芯片和第二接收芯片；其中，所述第二发射芯片与所述第二接收芯片之间传输低速信号；
位于所述第二基板朝向所述第一基板一侧表面的第二信号线；其中，所述第二信号线的一端与所述第二发射芯片电连接，所述第二信号线的另一端与所述第二接收芯片电连接，所述第二信号线中传输所述低速信号。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：
位于所述第一信号线背向所述第一基板一侧表面的第三基板；其中，所述第一基板的DF值小于0.015；
位于所述第三基板背向所述第一基板一侧表面的第三发射芯片和第三接收芯片；其中，所述第三发射芯片与所述第三接收芯片之间传输通信信号；
位于所述第三基板背向所述第一基板一侧表面的第三信号线；其中，所述第三信号线的一端与所述第三发射芯片电连接，所述第三信号线的另一端与所述第三接收芯片电连接，所述第三信号线中传输所述通信信号。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第三基板的DF值小于0.01。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述第三基板为S7038基板。
6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项权利要求所述的PCB板。
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