[发明专利]一种声表芯片的封装方法和声表器件

说明书

本发明公开了一种声表芯片的封装方法和声表器件。该声表芯片的封装方法包括：提供第一基板和第二基板；第二基板包括第三区域和至少一个第四区域，第三区域中设置有声表芯片，第四区域中设置有至少一个内联导电端子，且声表芯片与内联导电端子电连接；利用胶膜将第一基板的第一区域和第二基板的第三区域粘合，以使第一基板的第二区域、第二基板的第四区域以及胶膜共同围成中空腔室，声表芯片位于中空腔室内；去除部分位于第一区域处的第一基板与胶膜，以露出内联导电端子；形成导电层，导电层与内联导电端子电连接；形成绝缘层；在导电层未被绝缘层覆盖的位置处，形成外联导电结构。该技术方案可降低声表芯片的封装成本，减小声表器件的尺寸。

技术领域

本发明实施例涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种声表芯片的封装方法和声表器件。

背景技术

声表面波是一种在固体表面传播的弹性波，声表面波的能量大部分集中在固体表面以下深度约为几个波长的范围内。声表面波的传播速度较慢，比相同波长的电磁波的传播速度慢约十万倍，从而在声表面波的传播路径上容易取样和进行信号处理。由于电子装置(器件)的尺寸与波长是相比拟的，因此，利用声表面波模拟电子学的各种功能时，能使电子装置(或器件)的尺寸较小，易于实现电子装置(器件)的小型化和多功能化。声表装置(器件)在雷达、通讯和电子对抗中应用广泛。

声表器件的工作原理要求声表芯片的表面必须是自由表面，即完成封装后的声表器件内部在声表芯片与保护外壳之间必须是一个中空腔室。通常，声表器件的中空腔室是在声表芯片的制备过程中形成，此后，需要对声表器件进一步封装，导致最终形成的声表器件的体积较大且成本较高。

发明内容

本发明提供一种声表芯片的封装方法和声表器件，用以减小声表器件的体积且降低声表器件的成本。

本发明实施例提供一种声表芯片的封装方法，该方法包括：

提供第一基板和第二基板；其中，所述第一基板包括第一区域和至少一个第二区域，所述第一区域包围各所述第二区域；所述第二基板包括第三区域和至少一个第四区域，所述第三区域包围各所述第四区域，所述第四区域中设置有声表芯片，所述第三区域中设置有至少一个内联导电端子，且所述声表芯片与所述内联导电端子电连接；

利用胶膜将所述第一基板的所述第一区域和所述第二基板的所述第三区域粘合，以使所述第一基板的所述第二区域、所述第二基板的所述第四区域以及所述胶膜共同围成中空腔室，所述声表芯片位于所述中空腔室内，所述胶膜覆盖所述内联导电端子；

去除部分位于所述第一区域处的所述第一基板与所述胶膜，以露出所述内联导电端子；

在所述第一基板远离所述第二基板的一侧形成导电层，所述导电层与所述内联导电端子电连接；

在所述导电层远离所述第二基板的一侧形成绝缘层，所述绝缘层包括至少一个镂空区，所述镂空区露出至少部分所述导电层；

在所述导电层未被所述绝缘层覆盖的位置处，形成外联导电结构。

进一步地，所述利用胶膜将所述第一基板的所述第一区域和所述第二基板的所述第三区域粘合包括：

提供所述胶膜；

在所述第一基板的一侧贴附所述胶膜；

刻蚀所述第一基板的所述第二区域对应位置处的所述胶膜，保留所述第一区域对应位置处的所述胶膜；

在刻蚀后的所述胶膜远离所述第一基板的一侧贴附所述第二基板。

进一步地，在所述第一基板的一侧贴附胶膜之前还包括：

调整所述胶膜的厚度为预设厚度值。

进一步地，在所述第一基板的一侧贴附胶膜之前还包括：

烘烤所述胶膜。